[发明专利]一种LED芯片封装工艺无效
| 申请号： | 201210013530.0 | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN102544262A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 徐文洪;乔乾;徐艳飞;董晋标;赵春艳;周孝毛 | 申请（专利权）人： | 成都泰鼎科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 马林中 |
| 地址： | 610000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 工艺 | ||
1.一种LED芯片封装工艺，其特征在于：所述的封装工艺按照如下步骤操作：
步骤一、采用引线框架作为LED芯片的封装支架，并将其表面整体镀层后，在引线框架的背面贴上耐高温膜；
步骤二、在引线框架正面的芯片垫板上喷涂银胶，将LED芯片粘合在引线框架上的芯片垫板上，并固化80至160分钟；
步骤三、采用金属导线将LED芯片上的正负电极键合，并分别将LED芯片的正负电极延伸至引线框架背面的引脚上；
步骤四、采用硅胶与荧光粉的混合物在芯片垫板上注模，塑封住引线框架正面，以及其上方的LED芯片与金属导线，并使其凝固后即得到封装后的LED芯片成品光源。
2.根据权利要求1所述的LED芯片封装工艺，其特征在于：所述的封装工艺还包括步骤五、将步骤一中贴在引线框架背面的耐高温膜剥离，并在已凝固后的硅胶与荧光粉混合物引线框架表面贴PV膜。
3.根据权利要求2所述的LED芯片封装工艺，其特征在于：所述的步骤一与步骤二中的引线框架上设置有多个相同或不相同的芯片垫板，每个芯片垫板上都粘合有LED芯片，且引线框架的背面也设置有与芯片垫板数量相匹配的引脚。
4.根据权利要求3所述的LED芯片封装工艺，其特征在于：所述的封装工艺还包括步骤六、将引线框架按照其上设置的芯片垫板为单元进行切割，将其切割成封装后的独立LED芯片成品。
5.根据权利要求1所述的LED芯片封装工艺，其特征在于：所述的引线框架通过铜合金基冲压而成。
6.根据权利要求1或5所述的LED芯片封装工艺，其特征在于：所述引线框架的整体厚度为0.15至0.45毫米。
7.根据权利要求1所述的LED芯片封装工艺，其特征在于：所述的步骤一中引线框架表面的整体镀层的是电镀银；所述的步骤三中的金属导线是铜导线。
8.根据权利要求1所述的LED芯片封装工艺，其特征在于：所述的步骤四中荧光粉与硅胶混合物中的荧光粉与硅胶的混合比例为1.5∶1000。
9.根据权利要求1所述的LED芯片封装工艺，其特征在于：所述的步骤四中采用自动注模机荧光粉与硅胶的混合物在引线框架上的芯片垫板上注模。
10.根据权利要求1或9所述的LED芯片封装工艺，其特征在于：所述的步骤四中使荧光粉与硅胶的混合物凝固的方式为长烤或在常温下固化100至240分钟。
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