[发明专利]以铜为主成分的金属薄膜的蚀刻液组合物无效
申请号: | 201210013092.8 | 申请日: | 2012-01-17 |
公开(公告)号: | CN102618872A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 大城研二;河野良;高桥秀树 | 申请(专利权)人: | 关东化学株式会社 |
主分类号: | C23F1/18 | 分类号: | C23F1/18 |
代理公司: | 北京高文律师事务所 11359 | 代理人: | 徐江华 |
地址: | 日本国东*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 为主 成分 金属 薄膜 蚀刻 组合 | ||
1.一种蚀刻方法,其特征在于,使用配合40~50重量%的磷酸、1.5~3.5重量%的硝酸、25~40重量%的醋酸和水而成的蚀刻液组合物,对具有由铜形成的层和由含铜的铜合金形成的层的金属层积膜进行蚀刻,其中,铜合金不包括由铜以及钼和/或钛形成的合金。
2.如权利要求1所述的蚀刻方法,其中,金属层积膜由铜/铜合金或铜合金/铜/铜合金的层构成,铜合金与基板接触。
3.如权利要求1或2所述的蚀刻方法,其中,铜合金是铜-镁-铝或铜-镁-铝氧化物。
4.一种蚀刻液组合物,其为对具有由铜形成的层和由含铜的铜合金形成的层的金属层积膜进行蚀刻的蚀刻液组合物,所述铜合金不包括由铜以及钼和/或钛形成的合金,所述蚀刻液组合物通过配合40~60重量%的磷酸、1.5~4.0重量%的硝酸、25~45重量%的醋酸和水而成。
5.如权利要求4所述的蚀刻液组合物,其中,金属层积膜由铜/铜合金或铜合金/铜/铜合金的层构成,铜合金与基板接触。
6.如权利要求4或5所述的蚀刻液组合物,其用于对平板显示器中的驱动晶体管电极进行蚀刻。
7.如权利要求4或5所述的蚀刻液组合物,其中,铜合金是铜-镁-铝或铜-镁-铝氧化物。
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