[发明专利]半导体微小分立器件打标专用抽尘罩

说明书

技术领域

本发明涉及一种打标机专用装置，尤其是一种半导体微小分立器件打标专用抽尘罩。

背景技术

目前，打标抽尘遵循的原理是:单位时间内排烟量≥单位时间内产生的烟尘量，一般情况，打标抽尘罩在正对器件的面上只开一个圆孔，这个孔正对着打标位,把烟尘抽走,通过调节负压大小，可调节抽烟能力的大小。将这种抽尘装置用于微小半导体分立器件打标，存在以下缺点：1、抽尘吸力不能调得过大，否则易吸走打标器件；2、打标器件凹槽周边上还有烟尘没有排掉，0603是目前半导体行业最小的分立器件，对于0603这种微小的半导体分立器件利用这种传统的抽尘罩根本无法满足打标抽尘的要求。 

发明内容

本发明的目的是提供一种对微小分立器件排除烟尘效果好，完全能满足半导体微小分立器件的打标要求半导体微小分立器件打标专用抽尘罩。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种半导体微小分立器件打标专用抽尘罩，包括抽风管道，在抽风管道上设有与打标机相对的罩体，该罩体与抽风管道相连通，在抽风管道与罩体相对应处的下面设有正对着器件的抽尘主孔，在抽尘主孔的周边还设有抽尘附孔。

所述的抽尘附孔有两个，分别设在抽尘主孔的两边，抽尘附孔与抽尘主孔并排设置。

所述的抽尘主孔和抽尘附孔为小方孔，采用小方孔抽尘效果更佳。

所述的抽尘主孔的尺寸略小于两边抽尘附孔的尺寸。

所述抽风管道上设有固定安装件。

所述抽风管道上设有斜面，抽尘主孔和抽尘附孔是设置在斜面上。

本发明的抽尘罩采用上述结构后，通过在抽风管道上设有与打标机相对的罩体，该罩体与抽风管道相连通，在抽风管道与罩体相对应处的下面设有正对着器件的抽尘主孔，在抽尘主孔的周边还设有抽尘附孔；故通过正对着器件的抽尘主孔将器件的烟尘抽走，抽尘主孔周边的抽尘附孔能将器件周边的烟尘抽走，本发明的抽尘罩将打标器件及放置打标器件凹槽周边上的烟尘排掉，解决了通过增大真空度吸走打标器件的问题，特别对于微小的分立器件。

进一步的改进是，抽尘主孔的尺寸略小于两边抽尘附孔的尺寸，这样保证各处的抽尘力度均匀，排尘效果好。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明：

图1为本发明立体结构图；

图2为本发明剖面图；

图3为图2的A向视图。

图中：1抽风管道，11斜面，2罩体，3抽尘主孔，4抽尘附孔，5固定安装件。

具体实施方式

图1、2和3所示，本发明的包括抽风管道1，在抽风管道1上设有与打标机相对的罩体2，该罩体2与抽风管道1相连通，在抽风管道1与罩体2相对应处的下面设有正对着器件的抽尘主孔3，在抽尘主孔3的周边还设有抽尘附孔4。在本实施例中，抽尘附孔4有两个，分别设在抽尘主孔3的两边，抽尘附孔4与抽尘主孔3并排设置在一条直线上。抽尘主孔3和抽尘附孔4采用小方孔，这样抽尘效果更佳。抽尘主孔3的尺寸略小于两边抽尘附孔4的尺寸，保证各处的抽尘力度均匀，排尘效果好。在抽风管道1上设有固定安装件6。在抽风管道1上设有斜面11，抽尘主孔3和抽尘附孔4是设置在斜面11上。

使用时，抽尘罩的罩体2与打标机相对应，中间的抽尘主孔正对着打标器件，抽风管道1与抽风装置相接，启动抽风装置，即可将打标器件及放置打标器件凹槽周边上的烟尘排掉，解决了通过增大真空度吸走打标器件的问题，特别对于微小的半导体分立器件；并且中间的孔略小于两边的孔，这样保证各处的抽尘力度均匀，排尘效果好。

以上所述是本发明的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的保护范围。