[发明专利]用于涂敷模塑料的层叠封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，更具体地，涉及层叠封装工艺。

背景技术

在传统的层叠封装(POP)工艺中，接合有第一器件管芯的顶部封装件进一步与底部封装件接合。该底部封装件也可以与第二器件管芯接合。由于经常使用焊球接合顶部封装件和底部封装件，因此第二器件管芯可以处在底部封装件的同侧上。

在将顶部封装件与底部封装件接合之前，模塑料被涂敷在底部封装件上，其中，模塑料覆盖了在第二器件管芯和焊球。由于焊球被埋在模塑料中，所以要进行激光消融或者穿孔，从而在模塑料中形成孔以便将焊球暴露出来。然后可以通过底部封装件中的焊球接合顶部封装件和底部封装件。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的缺陷，根据本发明的一个方面，提供了一种方法，包括：提供封装部件，包括：器件管芯，以及焊球，其中，所述器件管芯和所述焊球与所述封装部件的相同面接合；将所述封装部件压在离型膜上，其中，所述焊球的第一部分被压入所述离型膜中，而所述焊球的第二部分以及所述器件管芯未被压入所述离型膜中；在所述离型膜和所述封装部件之间的空间中填充模塑料，其中，所述器件管芯完全被埋在所述模塑料中；以及固化所述模塑料。

在该方法中，在所述固化步骤中，所述焊球与所述离型膜保持物理接触；或者在所述按压步骤之后，所述器件管芯与所述离型膜接触；或者在所述按压步骤之后，所述器件管芯不与所述离型膜接触，并且其中，通过所述模塑料使所述器件管芯与所述离型膜分开。

该方法进一步包括：在所述按压步骤之前，将所述离型膜布置在模具上，其中，所述离型膜的一部分形成腔体；进行填充所述模塑料的步骤，其中，所述模塑料被填充到所述腔体中；以及在填充所述模塑料的步骤之后进行按压所述封装部件的步骤；或者进一步包括：在所述固化步骤之后，将所述封装部件和所述模塑料与所述离型膜分离。

在该方法中，在填充所述模塑料的步骤之前进行按压所述封装部件的步骤；或者通过尺寸小于所述焊球的额外焊球，将所述器件管芯接合在所述封装部件上。

根据本发明的另一方面，提供了一种方法，包括：提供第一封装件，包括：第一封装部件；第一器件管芯，与所述封装部件的表面接合；以及第一焊球，处在与所述第一器件管芯相邻的所述第一封装部件的表面上方，其中，所述第一焊球具有高于所述第一器件管芯的顶面的顶端；在模具上布置离型膜，其中，所述离型膜形成了腔体；将模塑料填充到所述腔体中；通过所述第一焊球以及所述第一器件管芯面向所述腔体，将第一封装件布置在所述模塑料上；以及将所述封装部件压在所述离型膜按上，使得所述第一焊球的顶部被压入所述离型膜中，而通过所述模塑料将所述第一器件管芯与所述离型膜分开。

该方法进一步包括：在所述按压步骤之后，固化所述模塑料，其中，所述第一焊球的所述顶部在固化过程中仍然处在所述离型膜内部；或者在所述固化步骤之后，将所述第一封装件和所述模塑料与所述离型膜分离；或者在所述分离步骤之后，通过所述焊球接合第二封装件和所述第一封装件。

在该方法中，提供所述第一封装件的步骤包括通过形成金属凸块，将所述第一器件管芯接合在所述第一封装部件的表面上。

在该方法中，所述第二封装件包括：第二封装部件，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第二器件管芯，与所述第二封装部件的所述第一表面接合；以及第二焊球，处在所述第二封装部件的所述第二表面上方，其中，所述第一焊球具有高于所述第一器件管芯的顶面的顶端；以及所述第二封装件的所述第二焊球与所述第一封装件的所述第一焊球接合。

根据本发明的又一方面，提供了一种封装件，包括：封装部件；器件管芯，与所述封装部件的表面接合；多个焊球，形成在与所述器件管芯相邻的所述封装部件的表面上；以及模塑料，处在所述封装部件的表面上方，覆盖所述器件管芯并且暴露出所述多个焊球的所述顶端。

在该封装件中，所述器件管芯通过多个金属凸块接合在所述封装部件的表面上；或者所述多个焊球的所述顶端具有基本上呈圆形的表面；或者在所述多个焊球之间的所述模塑料的所述顶面彼此齐平；或者在所述器件管芯上方的所述模塑料的所述顶面基本上是平坦的。

附图说明

为更完整的理解实施例及其优点，现将结合附图所进行的以下描述作为参考，其中，

图1至图4是根据实施例形成顶部封装件的中间阶段的截面图；

图5至图7是根据实施例形成底部封装件的中间阶段的截面图，其中，使用压塑成型法来涂敷模塑料；

图8和图9示出顶部封装件与底部封装件的接合；以及