[发明专利]四种镍配位聚合物的制备方法及其应用有效
申请号: | 201210006967.1 | 申请日: | 2012-01-11 |
公开(公告)号: | CN102603807A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 卜显和;张大帅;常泽;吕迎彬;陈强;田丹;轩志宏;胡同亮 | 申请(专利权)人: | 南开大学 |
主分类号: | C07F15/04 | 分类号: | C07F15/04;B01J20/22;B01J20/30;B01D53/02 |
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地址: | 300071 天津市卫津路94号*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 四种镍 配位聚合 制备 方法 及其 应用 | ||
1.四种微孔镍配位聚合物,其特征在于它是下述化学式的化合物:C13H9N3Ni0.5O2.50(1),C13H9.50N3.50Ni0.50O2.50(2),C13H8N3.50Ni0.50O3.50(3),C13H7F2N3Ni0.50O2.50(4)。其中主配体为2,4,6-三(4-吡啶基)三嗪(tpt),辅助配体分别为邻苯二甲酸(H2L)、4-氨基邻苯二甲酸(A-H2L)、4-硝基邻苯二甲酸(N-H2L)、四氟邻苯二甲酸(F-H2L),溶剂为:N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、乙醇;主要红外吸收峰为3127cm-1,1665cm-1,1519cm-1,1400cm-1,1090cm-1,1050cm-1,953cm-1,811cm-1,654cm-1;配位骨架分解温度为300℃。
2.权利要求1所述的微孔镍配位聚合物1-4晶体均属于六方晶系,空间群均为P 3221,晶胞参数分别为: α=β=90°,γ=120°; α=β=90°,γ=120°; α=β=90°,γ=120°; α=β=90°,γ=120°;
3.权利要求1所述的微孔镍配位聚合物,其特征在于其结构是:配体tpt与金属离子镍形成两种螺旋链,以及配体H2L形成一种螺旋链连接形成三维微孔结构;孔道中填充有溶剂DMF;整体结构为3,5连接的网络拓扑结构。
4.权利要求1所述的微孔镍配位聚合物,其特征在于配位聚合物的孔隙率较大,脱掉溶解分子后均在60%以上。
5.权利要求1所述的配位聚合物的制备方法,其特征在于它包括下述步骤:将有机配体tpt,H2L,和硝酸镍加入到DMF和乙醇溶剂中,将所得混合物通过溶剂热反应得到块状绿色晶体,然后用DMF洗涤,干燥。
6.按照权利要求5所述微孔镍配位聚合物材料的制备方法,其特征在于所述的tpt和H2L摩尔比为1∶1~1∶2。
7.按照权利要求6所述微孔镍配位聚合物材料的制备方法,其特征在于所述的tpt与硝酸镍的摩尔比为1∶1~1∶2。
8.按照权利要求6所述微孔镍配位聚合物材料的制备方法,其特征在于所述热反应的溶剂热条件为在80~120℃下反应3天,自然冷却至室温。
9.一种权利要求1所述配位聚合物的应用,其特征在于聚合物具有良好的气体吸附和选择性吸附的性质,可应用于气体的存储和分离的材料科学领域。
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