[发明专利]搬运托盘

说明书

技术领域

本发明涉及收纳被切削装置等切割(dicing)装置分割后的半导体器件并进行搬运的搬运托盘。

背景技术

半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面在呈格子状地排列的多个区域形成IC(Integrated Circuit，集成电路)、LSI(Large Scale Integration，大规模集成电路)等器件，通过沿划分形成所述器件的各区域的分割预定线进行切断，从而制造一个一个的器件。如此分割后的器件被封装起来并广泛应用于便携电话和个人计算机等电气设备。

便携电话和个人计算机等电气设备被要求更加轻量化、小型化，对于半导体器件的封装也开发了称为芯片级封装(CSP，Chip Scale Package)的能够实现小型化的封装技术。作为CSP技术的一种，称为四侧无引脚扁平封装(QFN，Quad Flat Non-lead Package)的封装技术已被实用化。该称为QFN的封装技术为，在铜板等金属板呈矩阵状地配置多个器件，利用从器件的背面侧使树脂成型而成的树脂部使金属板和器件一体化，从而形成CSP基板(封装基板)，其中，在所述铜板等金属板，形成有多个与器件的连接端子对应的连接端子，并且呈格子状形成有按照每个器件进行划分的分割预定线。通过沿分割预定线将该封装基板切断，从而分割出一个一个的封装好的器件(芯片级封装)。

上述封装基板的切断一般通过具备切削刀具的切削装置实施。该切削装置具备夹具，该夹具在与分割预定线对应的区域呈格子状地形成有供切削刀具的切削刃退刀的退刀槽，并且在由退刀槽划分出的多个区域分别设有抽吸孔，将封装基板抽吸保持在定位于保持工作台上的该夹具，一边使切削刀具旋转一边使保持工作台沿封装基板的分割预定线相对移动，由此将封装基板沿分割预定线切断并分割成一个一个的器件。然后，将分割成一个一个的器件收纳于具备多个收纳室的搬运托盘并搬运至组装工序(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2001-239365号公报

然而，设于搬运托盘的多个收纳室是与器件(芯片级封装)的大小对应地分别由隔壁划分而成的，因此必须准备与器件的大小对应的种类的搬运托盘，存在管理烦琐的问题。

另外，必须将分割成一个一个的器件逐一从夹具转移到搬运托盘，该转移工序需要时间，在生产率方面不一定能够满足。

发明内容

本发明正是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种搬运托盘，该搬运托盘能够与器件的大小无关并且高效地将器件从夹具转移到搬运托盘。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种搬运托盘，该搬运托盘收纳多个器件并进行搬运，其特征在于，

该搬运托盘具备：

托盘主体，所述托盘主体包括器件支承部和框部，所述器件支承部具有支承多个器件的表面，所述框部围绕着该器件支承部的外周而形成；以及

粘性层，所述粘性层具有粘性力并且安装于所述托盘主体的器件支承部的表面。

优选的是，所述托盘主体的器件支承部和粘性层具有透光性。

本发明的搬运托盘具备：托盘主体，其包括器件支承部和框部，所述器件支承部具有支承多个器件的表面，所述框部围绕着该器件支承部的外周而形成；以及粘性层，其具有粘性力并且安装于所述托盘主体的器件支承部的表面，因此，无需设置与一个一个的器件对应地划分出的多个收纳室，无需准备与一个一个的器件的大小对应的种类的托盘。因此，能够用一种搬运托盘应对各种器件，管理得以简化。另外，本发明的搬运托盘在器件支承部的表面安装了具有粘性力的粘性层，因此能够将利用切削装置等切割装置一个一个分割出的多个器件通过器件搬运装置一起转移到粘性层上，能够提高生产率。

附图说明

图1是作为被加工物的封装基板的立体图和剖视图。

图2是表示用于保持图1所示的封装基板的保持夹具和在保持夹具保持有封装基板的状态的立体图。

图3是用于将图1所示的封装基板分割成一个一个的器件的切削装置的立体图。

图4是通过图3所示的切削装置实施的切断工序的说明图。

图5是表示实施了图4所示的切断工序后的封装基板被分割成一个一个的器件后的状态的立体图。

图6是按照本发明构成的搬运托盘的立体图。

图7是沿图6的A-A线的剖视图。

图8是表示将图5所示的多个器件转移到图6和图7所示的搬运托盘的状态的说明图。

图9是表示对如图8所示地转移到搬运托盘的多个器件进行拾取的状态的说明图。