[发明专利]光波导形成用树脂组合物、使用其的光波导形成用树脂膜和使用它们的光波导

说明书

技术领域

本发明涉及光波导形成用树脂组合物、光波导形成用树脂膜、和使用它们的光波导，特别涉及透明性、耐热性、和强韧性优异的光波导形成用树脂组合物，使用该光波导形成用树脂组合物的光波导形成用树脂膜，和使用它们的透明性、耐热性、环境可靠性、和强韧性优异的光波导。

背景技术

在电子元件间、配线基板间的高速、高密度信号传输中，现有的利用电气配线进行的传输中，信号的相互干涉、衰减成为障碍，开始看得到高速、高密度化的极限。为了打破这一极限，正在推进用光来连接电子元件间、配线基板间的技术、即所谓的光互连技术的开发。作为光传输路径，从加工的容易性、低成本、配线的自由度高、且能够高密度化的观点出发，聚合物光波导已受到关注。

作为聚合物光波导的形态，认为设想应用于光电混载基板的在玻璃环氧树脂等硬支撑基板上制作的刚性光波导、设想连接板彼此的不具有硬支撑基板的挠性光波导是合适的。

进一步，通过制成将挠性配线板和光波导一体复合化而得到的光电复合挠性配线板，能够更进一步提高安装的自由度。

对聚合物光波导而言，从可适用设备的使用环境、部件安装等的观点出发，在要求透明性（低光传播损耗）的同时还要求耐热性、环境可靠性。另外，从光波导的强度和处理性的观点出发，对强韧性的要求也正在提高。进一步，关于光波导制作工艺，需要能够简便地形成芯图案的方法，作为其方法之一，可列举印刷配线板制造工艺中广泛使用的利用曝光显影的图案形成法。作为这样的材料，已知包含（甲基）丙烯酸聚合物的光波导材料（例如，参照专利文献1～4）。

但是，专利文献1和2中记载的光波导材料虽然能够通过曝光显影来形成芯图案，在波长850nm下具有透明性，且高温高湿放置试验后的光传播损耗也良好，但没有关于耐热性的评价、例如回流焊试验后的光传播损耗等的具体试验结果的具体记载，不明确。

另外，专利文献3中记载的光波导材料虽然显示出优异的光传输损耗，耐热性良好，但较脆，强韧性不能令人满意。

另外，专利文献4中记载的光波导材料虽然在波长850nm下具有透明性，强韧性优异，但没有关于耐热性的评价、例如回流焊试验后的光传播损耗等的具体试验结果的具体记载，不明确。同样，也没有关于环境可靠性的评价、例如高温高湿放置试验、温度循环试验后的光传播损耗等的具体试验结果的具体记载，不明确。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006－146162号公报

专利文献2：日本特开2008－33239号公报

专利文献3：日本特开2006－71880号公报

专利文献4：日本特开2007－122023号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于前述问题，目的在于提供能够生产性和操作性良好地形成透明性、耐热性、环境可靠性、强韧性优异的光波导的光波导用树脂组合物、光波导形成用树脂膜和使用它们的光波导。

用于解决课题的方法

本发明人等反复进行了积极研究，结果发现，通过使用包含具有羟基和／或羧基的聚合物、具有氨基甲酸酯键的（甲基）丙烯酸酯、多官能封闭异氰酸酯化合物、和自由基聚合引发剂的光波导形成用树脂组合物，使前述聚合物的羟基和／或羧基与由前述多官能封闭异氰酸酯化合物生成的异氰酸酯基反应，从而解决上述课题，由此完成了本发明。

即，本发明提供：包含（A）具有羟基和／或羧基的聚合物、（B）具有氨基甲酸酯键的（甲基）丙烯酸酯、（C）多官能封闭异氰酸酯化合物、和（D）自由基聚合引发剂的光波导形成用树脂组合物；使用该光波导形成用树脂组合物而形成的光波导形成用树脂膜；以及使用该光波导形成用树脂组合物或该光波导形成用树脂膜而形成有下部包层、芯部、上部包层中的至少一个的透明性、耐热性、环境可靠性、和强韧性优异的光波导。

发明的效果

根据本发明，可以提供透明性、耐热性、强韧性优异，能够形成高精度的厚膜，作为光波导制造用有效，在生产光波导时对生产性高的光波导形成用树脂膜有用的光波导形成用树脂组合物。另外，可以提供使用了该光波导形成用树脂组合物的光波导形成用树脂膜，和透明性、耐热性、环境可靠性、强韧性优异的光波导。

附图说明

图1为说明本发明的光波导的形态的剖视图。

图2是表示本发明中实施的回流试验中的回流炉内的温度分布的图。

具体实施方式

（光波导形成用树脂组合物）

以下，对本发明的光波导形成用树脂组合物进行说明。