[发明专利]用于半导体灯的冷却体和半导体灯无效
申请号: | 201180034668.2 | 申请日: | 2011-07-08 |
公开(公告)号: | CN103003631A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 妮科尔·布赖德纳塞尔;克劳斯·埃克特;京特·赫策尔;马库斯·霍夫曼;法比安·赖因格鲁贝尔 | 申请(专利权)人: | 欧司朗股份有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21K99/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;田军锋 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 半导体 冷却 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于至少一个半导体灯的冷却体。本发明还涉及一种具有这种冷却体的半导体灯。
背景技术
由于发光二极管(LED)的为了典型地力求亮度和寿命而产生的高废热,LED改装灯需要冷却体,所述冷却体的冷却表面大于通过灯标准确定的灯尺寸的表面的50%。
已知对于LED改装灯使用铝压铸冷却体,然而所述冷却体相对地重并且因此显著地导致LED改装灯与其他的灯形式相比明显更重。也已知由导热塑料制成的冷却体,当然所述冷却体在同等散热功率的情况下明显比铝压铸冷却体更贵。也已知弯板冷却体,所述弯板冷却体具有简单的圆柱形状以实现低成本。替选地,已知在制造方面和价格上更耗费的“叠片式”冷却体。
发明内容
本发明的目的是至少部分地消除现有技术的缺点,并且尤其地提供用于冷却半导体灯的下述可能性,其能够实现更小的可见冷却表面、更低的灯重量和/或可更简单制造的灯,尤其是改装灯。
所述目的根据独立权利要求的特征来实现。优选的实施形式尤其能够在从属权利要求中得出。
所述目的通过一种冷却体来实现,所述冷却体由至少一个板件构造成并且具有至少一个流动结构,其中流动结构设计成沿着冷却体的内侧引导冷却空气,并且其中流动结构设计成在冷却体的内侧至少部分地沿着冷却体的纵轴线导引冷却空气。
在此,在不规则成形的冷却体中,最大的纵向延伸部的轴线能够视为纵轴线,在对称形成的冷却体中,将对称轴视作纵轴线,冷却体具有平行于所述对称轴的最大的纵向延伸。
流动结构尤其能够具有至少一个朝向内侧的通风口和/或至少一个设置在内侧的空气引导区域(例如,空气引导板)。至少一个空气引导区域例如能够具有至少部分竖直延伸的、也就是说平行于纵轴线延伸的空气引导结构,例如,空气引导板。空气引导结构也能够扩大能够被冷却空气环流的散热面积并且因此改进了冷却功率。
纵轴线能够同时相当于冷却体的对称轴。冷却体尤其能够在一个端部上(关于纵轴线)设置和设计成用于连接到至少一个半导体光源上并且在其另一个端部上设置和设计成用于连接到电端子(例如,灯头)上。
如果冷却体垂直定向或具有垂直的位置或定向,那么冷却空气流尤其能够是最大的。冷却体的垂直的位置或定向尤其能够理解成下述位置或定向:其中冷却体的纵轴线是垂直的。替选地或附加地,垂直的位置能够理解成:冷却体定向成使得其位置符合装入到半导体灯中的位置,其中至少一个半导体光源和灯头垂直或竖直相叠地设置。特别地,垂直指向上的位置或定向能够理解成下述位置或定向,其中冷却体的邻接于灯头的端部位于冷却体的邻接于至少一个半导体光源上的端部之下;类似地,垂直指向下的位置或定向能够理解成反向的位置。
冷却体越不垂直地或越水平地定向,沿着纵轴线导引或偏转的冷空气流就能够越小。
通过冷却体提供下述可能性,相对于设置用于水平通流的冷却体或相对于简单的圆柱板状套筒形式的冷却体,尤其在垂直定向的情况下,实现改进的散热功率。特别地,能够通过流动结构、尤其通过设置至少一个通风口和/或至少一个空气引导区域,实现冷却体也在其内侧被加强地环流,这提高散热功率。此外,通过偏转到纵向方向,在冷却体倾斜定向(既不是垂直的也不是水平的)的情况下也能够在内侧实现更长的空气流,这进一步改进冷却功率。
一个设计方案为,冷却体构造成用于改装灯的冷却体。因此,所属的灯用作常规灯的替代品。在用作用于改装灯的冷却体的情况下,冷却体的外轮廓至少近似地局限于常规灯的相应的外轮廓。由此,需要下述冷却体,所述冷却体在小的空间上实现高的散热功率,这是本发明所提供的。
特别地,改装灯能够是白炽灯改装灯(用于替代传统的白炽灯)。替选地,改装灯例如也能够是卤素灯改装灯。
另一设计方案是,冷却体由多个板件制造。在此优选的是,冷却体由不多于五个板件、尤其由不多于三个板件制造。这得到:相对于铝压铸体节约重量并且相对于导热塑料降低制造费用。此外,实现冷却体的简单的和低成本的装配。
对于低成本的制造和高寿命而言尤其有利的设计方案是,冷却体由(刚好)一个板件组成,即换言之,存在为一件式的板件。
板尤其能够是钢板、铜板和/或铝板。但是,板也能够由任意其他合适的良好导热的并且能够塑性变形的材料制成。这种材料尤其能够具有最低为15W/(m·K)、尤其为大于50W/(m·K)、尤其为大于100W/(m·K)的热导率λ。相应地,本发明因此也能够借助于下述材料实现,所述材料具有金属板的对造型而言重要的特性,也就是带有相应大的膨胀的简单的可塑性变形性以及高的热导率,而不必为金属材料。
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