[发明专利]对半导体装备配方的原地管理有效
| 申请号: | 201180033894.9 | 申请日: | 2011-05-24 |
| 公开(公告)号: | CN102986015A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
| 发明(设计)人: | D·G·戴维;C·W·李 | 申请(专利权)人: | 克拉-坦科股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 钱孟清 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 对半 导体 装备 配方 原地 管理 | ||
1.一种用于管理所分配的外用配方组分的方法,所述方法包括:
将至少一个外用配方组分存储在检查工具节点;
将至少一个代理组分与所述至少一个外用配方组分相关联;
将所述至少一个外用配方组分与至少一个光学检查目标配方相关联;以及
将包括至少一个代理组分的所述至少一个光学检查目标配方存储在配方分配服务器中。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
修改至少一个外用配方组分。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,还包括:
更新与至少一个经修改的外用配方组分相关联的至少一个代理组分。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
在至少一个检查工具节点上重新分配存储空间。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,在至少一个检查工具节点上重新分配存储空间包括:
对至少一个外用配方组分进行存档和删除中的至少一个。
6.如权利要求4所述的方法,其特征在于,在至少一个检查工具节点上重新分配存储空间包括:
对至少一个光学检查目标配方进行存档和删除中的至少一个。
7.如权利要求4所述的方法,其特征在于,还包括:
将存档的外用配方组分和存档的光学检查目标配方中的至少一个恢复到所述检查工具节点。
8.一种用于外用配方组分分配的方法,所述方法包括:
接收对关联于要在第一检查工具节点检查的光学检查目标的至少一个配方的选择;以及
确定与所述配方相关联的一个或多个外用配方组分是否存储在所述第一检查工具节点和第二节点中的至少一个节点上。
9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,确定与所述配方相关联的一个或多个外用配方组分是否存储在所述第一检查工具节点和第二节点中的至少一个节点上包括:
根据限定所述一个或多个外用配方组分的一个或多个位置的一个或多个代理组分来确定一个或多个外用配方组分的位置。
10.如权利要求8所述的方法,其特征在于,还包括:
根据所述一个或多个代理组分,将一个或多个外用配方组分的至少一部分从所述第二节点提供给所述第一检查工具节点。
11.如权利要求10所述的方法,其特征在于,还包括:
根据所述一个或多个代理组分,将所述一个或多个外用配方组分的至少一部分从至少第三节点提供给所述第一检查工具节点。
12.如权利要求10所述的方法,其特征在于,根据所述一个或多个代理组分将一个或多个外用配方组分的至少一部分从所述第二节点提供给所述第一检查工具节点包括:
将一个或多个外用配方组分从所述第二节点向所述第一检查工具节点进行复制和传送中的至少一个。
13.如权利要求10所述的方法,其特征在于,根据所述一个或多个代理组分将一个或多个外用配方组分的至少一部分从所述第二节点提供给所述第一检查工具节点包括:
根据授权,将一个或多个外用配方组分从第二节点提供给所述第一检查工具节点。
14.一种用于外用配方组分分配的系统,所述系统包括:
包括维持第一外用配方组分的数据存储的第一光学检查节点;
包括维持第二外用配方组分的数据存储的第二光学检查节点;
包括维持与所述第一外用配方组分和所述第二外用配方组分相关联的至少一个光学检查目标配方的数据存储的配方分配服务器。
15.如权利要求14所述的系统,其特征在于,所述配方分配服务器被配置成:
从所述第一光学检查节点接收对采用所述光学检查配方目标的光学检查目标进行检查的请求;以及
发起所述第二外用配方组分从所述第二光学检查节点向所述第一光学检查节点的传送。
16.如权利要求14所述的系统,其特征在于,所述至少一个光学检查目标配方包括:
与所述第一外用配方组分和所述第二外用配方组分中的至少一个外用配方组分相关联的至少一个代理组分。
17.如权利要求15所述的系统,其特征在于,所述配方分配服务器被配置成:
根据与所述第二外用配方组分相关联的代理组分,发起所述第二外用配方组分从所述第二光学检查节点向所述第一光学检查节点的传送。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





