[发明专利]玻璃组合物、光源装置以及照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种玻璃组合物以及具有作为封装材料的该玻璃组合物的光源装置以及照明装置。

背景技术

以往，广泛应用硅树脂、环氧树脂等透明树脂材料作为密封半导体发光元件等电子部件的材料（密封材料）。但是，担心这些树脂材料的耐湿性以及耐热性差。另外，例如，用作发光元件的封装材料时，存在因发光元件发出的紫外线使树脂发生经时劣化、透光率降低的问题。而且，作为发光元件的封装材料，为了实现高取光效率，强烈期望高折射率，但是，采用树脂材料时，即使高也只显示出1.5左右的折射率的材料较多，因此，期待进一步的改善。此外，在本说明书中，有时也将半导体发光元件仅称作发光元件或元件。

接受这样的背景，近年来，从耐湿性、耐热性以及高透光率等观点考虑，研究了玻璃组合物作为发光元件的封装材料。例如，提出了以P₂O₅、ZnO、SnO为主要成分的P₂O₅-ZnO-SnO系的玻璃组合物（例如，参照专利文献1、2）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-011933号公报

专利文献2：日本特开2008-300536号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，专利文献1、2中公开的玻璃组合物用于封装发光元件时，易在玻璃中产生晶核。这样，加热该玻璃组合物时，易在玻璃的表面或其内部析出晶体，易产生不透明的部位，因此，其结果是，担心会失透（透明消失）。在这样的发生了失透的玻璃组合物中，封装的透射率降低，其结果是，难以得到高光束。另外，假设用作发光元件的封装材料时，期望高折射率，但是，关于这一点，很难说能够充分满足要求。

本发明鉴于上述问题而完成，其目的在于提供一种玻璃组合物，其能够抑制加热时的失透，并显示出耐湿性、耐热性以及高折射率，同时在假设用作发光元件的封装材料时，不会因由该发光元件发出的紫外线而劣化，能够实现高透光率。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明人们反复进行深入研究的结果，在P₂O₅-ZnO-SnO系的玻璃组合物中，着眼于组合元素的最佳化以及P₂O₅与ZnO的比例，从而发现了本发明。

即，［1］本发明的玻璃组合物的特征在于，以氧化物基准的摩尔％计，含有（a）30％以上且50％以下的P₂O₅、（b）25％以上且65％以下的ZnO、（c）0.1％以上且10％以下的Al₂O₃、（d）0％以上且50％以下的Li₂O、（e）0％以上且50％以下的Na₂O、（f）0％以上且50％以下的K₂O、（g）0％以上且20％以下的MgO、（h）0％以上且20％以下的CaO、（i）0％以上且20％以下的SrO、（j）0％以上且20％以下的BaO、（k）0％以上且20％以下的SnO、（l）0％以上且5％以下的B₂O₃，并且，（d）Li₂O、（e）Na₂O、（f）K₂O中的至少一种超过0％，（a）与（b）的比例（a）/（b）为0.2以上且2.0以下。

另外，［2］本发明的玻璃组合物中，优选（a）与（b）的总量以摩尔％计为90％以下。

本发明的光源装置的特征在于，具有：基板；在用上述［1］或［2］中所述的玻璃组合物进行了密封的状态下安装于所述基板上的发光元件。

另外，优选构成光源装置的基板为铜制。此时，优选玻璃组合物的热膨胀系数为10ppm/℃以上且14ppm/℃以下。而且，优选构成光源装置的基板为铝制。此时，优选玻璃组合物的热膨胀系数为12ppm/℃以上且16ppm/℃以下。

另外，不论基板的种类，优选构成光源装置的玻璃组合物含有荧光物质。

另外，本发明的照明装置的特征在于，具备：上述任意一项所述的光源装置；内部配置有光源装置的筐体；以及安装于筐体的灯头。而且，优选筐体由透光性部件形成。

发明效果