[发明专利]具有分级缓冲层的光伏器件无效
申请号: | 201180012245.0 | 申请日: | 2011-02-24 |
公开(公告)号: | CN102782853A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 马库斯·E·贝克 | 申请(专利权)人: | 第一太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 郭鸿禧 |
地址: | 美国俄亥俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 分级 缓冲 器件 | ||
1.一种制造光伏器件的方法,包括:
形成与基底邻近的半导体吸收层,其中,半导体吸收层包括铜、铟、镓、硒和/或硫;
形成与半导体吸收层邻近的缓冲层,其中,形成缓冲层包括形成与半导体吸收层邻近且具有第一带隙的第一金属硫族化合物层,并形成与第一金属硫族化合物层邻近且具有第二带隙的第二金属硫族化合物层,其中,形成第一金属硫族化合物层包括使第一金属前驱体产生脉冲并使第一硫族前驱体产生脉冲,形成第二金属硫族化合物层包括使第二金属前驱体产生脉冲并使第二硫族前驱体产生脉冲。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,形成第一金属硫族化合物层包括形成一个或多个第一金属硫族化合物单分子层,形成第二金属硫族化合物层包括形成一个或多个第二金属硫族化合物单分子层。
3.根据权利要求2所述的方法,其中,各个第一金属硫族化合物单分子层包括相同的第一金属硫族化合物。
4.根据权利要求2所述的方法,其中,各个第二金属硫族化合物单分子层包括相同的第二金属硫族化合物。
5.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括:在形成与基底邻近的半导体吸收层之前形成与基底相邻的导电层。
6.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括:形成与缓冲层邻近的透明导电氧化物层。
7.根据权利要求6所述的方法,所述方法还包括:在形成与缓冲层邻近的透明导电氧化物层之前形成与缓冲层邻近的半导体窗口层。
8.根据权利要求1所述的方法,其中,第一金属前驱体和第二金属前驱体中的每个包括从由铟和锌构成的组中选择的材料。
9.根据权利要求1所述的方法,其中,第一金属前驱体和第二金属前驱体中的每个包括从由三甲基铟、乙酰丙酮铟、氯化铟、二甲基锌和三甲基锌构成的组中选择的材料。
10.根据权利要求1所述的方法,其中,第一硫族前驱体和第二硫族前驱体中的每个包括从由氧、硫和硒构成的组中选择的材料。
11.根据权利要求1所述的方法,其中,第一硫族前驱体和第二硫族前驱体中的每个包括从由水、臭氧、二氧化硫、硫化氢、硒化氢和二乙基硒构成的组中选择的材料。
12.根据权利要求1所述的方法,其中,第一金属硫族化合物层和第二金属硫族化合物层中的每个包括从由硫化铟、硒化铟、氧化铟、硫化锌、硒化锌和氧化锌构成的组中选择的材料。
13.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括:在形成第二金属硫族化合物层之前形成与第一金属硫族化合物层邻近的第三金属硫族化合物层,其中,第三金属硫族化合物层具有与第一带隙和第二带隙不同的带隙。
14.根据权利要求13所述的方法,其中,形成第三金属硫族化合物层包括使第三金属前驱体产生脉冲并使第三硫族前驱体产生脉冲。
15.根据权利要求13所述的方法,其中,第三金属硫族化合物层包括从由硫化铟、硒化铟、氧化铟、硫化锌、硒化锌和氧化锌构成的组中选择的材料。
16.根据权利要求13所述的方法,所述方法还包括:在形成第二金属硫族化合物层之前形成与第三金属硫族化合物层邻近的第四金属硫族化合物层,其中,第四金属硫族化合物层具有与第三带隙和第二带隙不同的带隙。
17.根据权利要求16所述的方法,其中,第四金属硫族化合物层包括从由硫化铟、硒化铟、氧化铟、硫化锌、硒化锌和氧化锌构成的组中选择的材料。
18.根据权利要求16所述的方法,所述方法还包括:在形成第二金属硫族化合物层之前形成与第四金属硫族化合物层邻近的第五金属硫族化合物层,其中,第五金属硫族化合物层具有与第四带隙和第二带隙不同的带隙。
19.根据权利要求18所述的方法,其中,第五金属硫族化合物层包括从由硫化铟、硒化铟、氧化铟、硫化锌、硒化锌和氧化锌构成的组中选择的材料。
20.根据权利要求18所述的方法,所述方法还包括:在形成第二金属硫族化合物层之前形成与第五金属硫族化合物层邻近的第六金属硫族化合物层,其中,第六金属硫族化合物层具有与第五带隙和第二带隙不同的带隙。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于第一太阳能有限公司,未经第一太阳能有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的