[发明专利]溅射装置有效
| 申请号： | 201180011662.3 | 申请日： | 2011-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN102782182A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 中岛铁兵;金正健;郑炳和;李尚浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 许海兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 溅射 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种溅射装置，具备真空腔、在标靶上施加电压的电源、在上述真空腔内导入气体的气体导入单元，上述标靶设置于与设置在该真空腔内的基板相对的位置，上述溅射装置的特征在于：
在上述标靶的端部具有覆盖该端部的上表面的密封部件。
2.根据权利要求1所述的溅射装置，其特征在于：
上述标靶隔开规定的间隔并列设置多个，
上述密封部件覆盖相邻的上述标靶的相互相对的端部的上表面。
3.根据权利要求1或者2所述的溅射装置，其特征在于：在上述标靶的被上述密封部件覆盖的区域上设置锥形。
4.根据权利要求2或者3所述的溅射装置，其特征在于：进一步设置密封部件以覆盖上述标靶的并列设置方向的两端的标靶端部的上表面。
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