[发明专利]阳离子聚合性树脂、阳离子聚合性树脂组合物、及其固化物

说明书

技术领域

本发明涉及在波导(光波导、混载基板等)、光纤、应力缓和型粘结剂、密封剂、底部填充剂(underfill)、喷墨用油墨、滤色器、纳米压印、柔性基板等领域，特别是在柔性光波导、柔软粘结剂、底部填充剂等领域有用的阳离子聚合性树脂、阳离子聚合性树脂组合物及其固化物。

背景技术

随着利用互联网的在线视频(動画配信)的普及，用于服务器、路由器的配电盘(board)内的通信容量增加，将部分高速信号线由电布线替换为光布线的研究得到了发展。与石英类光波导相比，聚合物光波导因成本较低等，被期待用作光电混载基板用光布线。作为聚合物光波导的要求特性之一，可列举回流焊耐热性，所述回流焊耐热性是防止因回流焊工序中的高温处理而导致的光损耗增加或引发裂纹等热劣化的特性。另外，近年来，为了应对熔解时需要约260℃的高温加热的无铅焊锡的使用，要进一步提高回流温度，因此，需要更高的耐热性。

此外，从与元件、基板结合的容易程度、布局的自由度、应力缓和、操作容易程度方面考虑，还要求具有柔软性。即，作为用作聚合物光波导的聚合物，要求兼具优异的柔软性及超过260℃的高耐热性。

专利文献1、2中公开了每分子内具有氧杂环丁烷环和(甲基)丙烯酰基的3-乙基-3-(甲基)丙烯酰氧基甲基氧杂环丁烷等。但存在的问题是，这些化合物的固化物虽然在耐热性方面优异，但柔软性不足。

此外，专利文献3、4中公开了(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、3,4-环氧环己基甲基(甲基)丙烯酸酯等每分子内具有环氧基和(甲基)丙烯酰基的环氧类化合物，但这些化合物由于固化性低且具有皮肤刺激性、毒性，因此存在加工性方面的问题。另外，这些化合物的固化物在柔软性方面并不能充分满足要求。因此，目前的情况是，尚未发现一种可形成柔软性及耐热性优异的固化物的树脂。

现有技术文献

专利文献

[专利文献1]日本特开平11-315181号公报

[专利文献2]日本特开2001-40205号公报

[专利文献3]日本特开2005-97515号公报

[专利文献4]日本特开2009-242242号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明的目的在于提供可通过光照而迅速固化以形成柔软性及耐热性优异的固化物的阳离子聚合性树脂、阳离子聚合性树脂组合物、及其固化物。

解决问题的方法

本发明人为解决上述问题而进行了深入研究，结果发现：由下述单体单独进行自由基聚合、或与具有能够与(甲基)丙烯酰基反应的官能团的其它单体共同进行自由基聚合而得到的树脂，可通过进行阳离子聚合，形成耐热性及柔软性优异的固化物，所述单体的每1分子中具有(甲基)丙烯酰基和氧杂环丁烷环，且这两个官能团通过具有特定结构的亚烷基连结，所述(甲基)丙烯酰基具有自由基聚合性，所述氧杂环丁烷环具有阳离子聚合性，且该氧杂环丁烷环可赋予柔软性。

即，本发明提供阳离子聚合性树脂，其由下述式(1)表示的含有氧杂环丁烷环的(甲基)丙烯酰基化合物单独进行自由基聚合、或与具有自由基聚合性的其它化合物共同进行自由基聚合而得到，

[化学式1]

(式中，R¹代表氢原子或甲基，R²代表氢原子或烷基，A代表碳原子数为2~20的直链状或支链状亚烷基)。

作为具有自由基聚合性的其它化合物，优选每1分子内具有1个选自(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰氧基、(甲基)丙烯酰氨基、乙烯基芳基、乙烯基醚基、乙烯氧基羰基中的官能团的化合物。

本发明还提供阳离子聚合性树脂组合物，其包含上述阳离子聚合性树脂作为阳离子聚合性化合物。

阳离子聚合性树脂组合物优选进一步包含除上述阳离子聚合性树脂以外的阳离子聚合性化合物，作为除上述阳离子聚合性树脂以外的阳离子聚合性化合物，优选每1分子内具有1个以上选自氧杂环丁烷环、环氧环、乙烯基醚基、乙烯基芳基中的官能团的化合物。

阳离子聚合性树脂组合物中优选进一步含有阳离子聚合引发剂。

此外，本发明提供固化物，其由上述阳离子聚合性树脂组合物经阳离子聚合而得到。

上述固化物优选为膜状或纤维状。

发明的效果