[发明专利]异向性导电膜、接合体以及粘结方法有效
申请号: | 201180008066.X | 申请日: | 2011-01-20 |
公开(公告)号: | CN102741943A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 山田泰伸;宫内幸一 | 申请(专利权)人: | 索尼化学&信息部件株式会社 |
主分类号: | H01B5/16 | 分类号: | H01B5/16;C09J4/00;C09J5/06;C09J7/02;C09J9/02;C09J11/06;C09J171/12;C23C18/16;H01R11/01 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 贾玉;李志东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 向性 导电 接合 以及 粘结 方法 | ||
1.一种异向性导电膜,其特征在于,所述异向性导电膜至少具有导电层和绝缘层,
所述绝缘层含有粘结剂、单官能团的聚合性单体以及固化剂,
所述导电层含有镍粒子、金属包覆树脂粒子、粘结剂、聚合性单体以及固化剂,
所述金属包覆树脂粒子是树脂芯至少包覆有镍的树脂粒子。
2.根据权利要求1所述的异向性导电膜,其中,绝缘层至少含有苯氧基树脂、单官能团的(亚)丙烯单体以及有机过氧化物。
3.根据权利要求1或2所述的异向性导电膜,其中,导电层至少含有苯氧基树脂、(亚)丙烯单体以及有机过氧化物。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的异向性导电膜,其中,金属包覆树脂粒子为树脂芯包覆有镍的树脂粒子、以及树脂芯被包覆有镍且最外表面被金包覆的树脂粒子中的任意一种。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的异向性导电膜,其中,树脂芯的材料为苯乙烯-二乙烯苯共聚物以及苯代三聚氰胺树脂中的任意一种。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的异向性导电膜,其中,金属包覆树脂粒子的平均粒径为5μm以上。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的异向性导电膜,其中,相对于导电层树脂固形份100质量份,镍粒子以及金属包覆树脂粒子在导电层中的总含量为3.0质量份~20质量份。
8.一种接合体,其特征在于,所述接合体具备第一电路部件、第二电路部件和权利要求1至7中任一项所述的异向性导电膜,
所述第一电路部件和所述第二电路部件经由所述异向性导电膜粘结。
9.根据权利要求8所述的接合体,其中,第一电路部件为印刷线路板,
第二电路部件为COF。
10.一种粘结方法,其特征在于,在第一电路部件和第二电路部件的粘结方法中,
权利要求1至7中任一项所述的异向性导电膜夹持在所述第一电路部件和第二电路部件之间,
通过从所述第一电路部件以及第二电路部件在加热的同时挤压来使所述异向性导电膜固化,从而将所述第一电路部件和所述第二电路部件粘结起来。
11.根据权利要求10所述的粘结方法,其中,第一电路部件为印刷线路板,
第二电路部件为COF。
12.根据权利要求11所述的粘结方法,其中,以异向性导电膜的导电层位于印刷线路板侧、所述异向性导电膜的绝缘层位于COF侧的方式来配置。
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