[发明专利]光反射基板、发光元件搭载用基板、发光装置及发光元件搭载用基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有用于反射光的金属层的光反射基板、使用光反射基板制作的、用于搭载发光二极管或半导体激光器等发光元件的发光元件搭载用基板、在发光元件搭载用基板上搭载发光元件而成的发光装置、及发光元件搭载用基板的制造方法。

背景技术

近年来，LED(发光二极管)或LD(半导体激光器)等发光元件在照明或手机或大型液晶电视的背照光等各种领域作为光源被大量使用。使用这种发光元件的光源要求高可靠性、高发光效果、低发热量等特性。特别是要求能够长期维持高的发光效果。

为满足这种要求，另外，以针对来自外部的机械的冲击或对化学作用的保护、或印刷电路基板向外部基板的安装性(电连接的可靠性等)的提高等为目的，发光元件通常搭载于发光元件搭载用基板，作为由含有荧光体成分的树脂等密封的发光装置使用。

使用在绝缘基板的主面粘附(被着)反射光的金属层而成的光反射基板而制作发光元件搭载用基板。作为形成金属层的金属材料，例如使用光的反射率高的物质即(可见光中光的反射率在金属材料中最大)银或以银为主成分的合金等、含银的金属材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2009-231440号公报

专利文献2：特开2010-34487号公报

专利文献3：特开2006-140360号公报

发明所要解决的课题

在光反射基板中使用含银的金属层的情况下，由于银为硫化或氧化的物质，所以因硫化反应等而金属层的表面变成黄色或黑色等，光的反射率可能降低。另外，在发光元件搭载用基板中，在将发光元件搭载于绝缘基板后，由树脂对发光元件及金属层中照射发光元件发出的光的部位进行密封的情况下，由于树脂具有吸湿的性质，所以金属层相对于大气中的水分等的保护不充分，因此，金属层可能发生变色。

针对这样的问题点，例如专利文献1所记载，考虑如下手段：即在形成银系的配线导体(金属层)后，以覆盖金属层的表面的方式涂布玻璃材料(玻璃膏)并进行烧成，形成被覆金属层的透明无色的玻璃层，通过该玻璃层可透过光，并且可抑制银的硫化等化学变化。

但是，这种发光元件搭载用基板在其制造方法中，在通过烧成暂时形成银系导体层(金属层)后，需要再次进行烧成，从而以被覆金属层的方式粘附玻璃层，因此，工艺成本容易升高。另外，在要求小型的发光装置、或将多个发光元件搭载于一个绝缘基板上的所谓的多芯片化的情况下，在这样的制造方法中，为了一次烧成未烧成的玻璃陶瓷材料，且在因收缩而尺寸减小的绝缘基板的主面及金属层上形成玻璃层，以正确地仅被覆金属层的方式形成玻璃层可能很困难。

另外，在设置包围发光元件的框状的反射镜部的情况下，反射镜部成为妨碍，难以将成为玻璃层的玻璃膏涂布于金属层的表面。

因此，考虑通过与绝缘基板的同时烧成而形成金属层及玻璃层两方的制造方法，即以被覆未烧成的金属层(导体膏等)的方式涂布未烧成的玻璃材料(玻璃膏等)，将它们与绝缘基板同时烧成的方法(例如参照专利文献2。)。

但是，当在以银为主成分的导体膏上涂布玻璃膏并同时烧成时，烧成时银和玻璃发生反应，银容易扩散到玻璃的露出表面等。而且，通过扩散的银成分的氧化或硫化而使玻璃层着色(变成黄色)，玻璃层的透明度降低，光从金属层向外部的反射率可能降低。

发明内容

本发明是鉴于这种现有的问题点而创立的，其目的在于，提供将含银的金属层粘附于绝缘基板的主面，可抑制金属层的氧化或硫化引起的变色的光反射基板、发光元件搭载用基板及发光装置。另外，本发明提供一种可制造发光元件搭载用基板的制造方法，在抑制银向玻璃层扩散的同时，将含银的金属层以由玻璃层被覆的状态通过同时烧成而粘附(被着)于绝缘基板的主面，能够抑制金属层的氧化或硫化引起的变色，能够长期维持高的光的反射率。

用于解决课题的技术手段

本发明提供一种光反射基板，其具备绝缘基板、和粘附于该绝缘基板的主面的含银的金属层，其特征在于，所述金属层由软化点比银的熔点低的玻璃层被覆，且在该玻璃层的所述金属层的相反侧的表面不存在银。

另外，本发明的光反射基板在上述构成中，其特征在于，所述金属层及所述玻璃层的至少一方含有铯、铷及锶中的任一种。

另外，本发明的光反射基板在上述构成中，其特征在于，所述玻璃层含有氧化锆、氧化铝、氧化钛及氧化铌中的至少一种。