[发明专利]光反射基板、发光元件搭载用基板、发光装置及发光元件搭载用基板的制造方法

权利要求书

1.一种光反射基板，具备绝缘基板、和粘附于该绝缘基板的主面的含银的金属层，其特征在于，

所述金属层由软化点比银的熔点低的玻璃层所被覆，且在该玻璃层的与所述金属层相反一侧的表面不存在银。

2.如权利要求1所述的光反射基板，其特征在于，

所述金属层及所述玻璃层的至少一方含有铯、铷及锶中的至少其中一种。

3.如权利要求1所述的光反射基板，其特征在于，

所述玻璃层含有氧化锆、氧化铝、氧化钛及氧化铌中的至少一种。

4.如权利要求1～3中任一项所述的光反射基板，其特征在于，

所述绝缘基板由玻璃陶瓷烧结体构成，所述绝缘基板、所述金属层及所述玻璃层被同时烧成而形成，

所述玻璃层通过对软化点比因所述同时烧成而成为所述玻璃陶瓷烧结体的玻璃成分的第二玻璃材料的软化点高、且比银的熔点低的第一玻璃材料进行烧成而成。

5.一种发光元件搭载用基板，其特征在于，

具备权利要求1～4中任一项所述的光反射基板，在所述绝缘基板的粘附有所述金属层的所述主面上具有发光元件的搭载部。

6.一种发光装置，其特征在于，

具备权利要求5所述的发光元件搭载用基板、和搭载于所述搭载部的发光元件。

7.一种发光元件搭载用基板的制造方法，其特征在于，

具备：

第一工序，其中准备玻璃陶瓷生片，并将在有机溶剂中分散银或以银为主成分的导体材料而制作的导体膏涂布于所述玻璃陶瓷生片的主面的至少一部分；

第二工序，其中使用软化点比包含于所述玻璃陶瓷生片的玻璃成分的软化点高、且比银的熔点低的玻璃材料的粉末制作玻璃膏，以对涂布于所述玻璃陶瓷生片的主面的所述导体膏进行被覆的方式涂布该玻璃膏；以及

第三工序，其中对涂布有所述导体膏及所述玻璃膏的所述玻璃陶瓷生片进行加热，烧结所述玻璃陶瓷生片而制成由玻璃陶瓷烧结体构成的绝缘基板，并在该绝缘基板的主面烧结所述导体膏，而粘附银或以银为主成分的金属层，将所述玻璃膏的所述玻璃材料的粉末一并熔融后进行冷却而作成透明的玻璃层，由该玻璃层被覆所述金属层。

8.如权利要求7所述的发光元件搭载用基板的制造方法，其特征在于，

在由所述第一工序制作的所述导体膏及由所述第二工序制作的所述玻璃膏的至少一方添加铯、铷及锶中的至少一种。

9.如权利要求7所述的发光元件搭载用基板的制造方法，其特征在于，

在由所述第二工序制作的所述玻璃膏中添加氧化锆、氧化铝、氧化钛及氧化铌中的至少一种。

10.如权利要求7所述的发光元件搭载用基板的制造方法，其特征在于，

在对涂布了所述导体膏及所述玻璃膏的所述玻璃陶瓷生片进行加热的工序之前，包含下述工序：使用玻璃转化点与包含于所述玻璃陶瓷生片的所述玻璃成分不同的第二玻璃成分，制作约束用玻璃陶瓷生片或约束用玻璃陶瓷膏，将所述约束用玻璃陶瓷生片或所述约束用玻璃陶瓷膏粘附于所述玻璃陶瓷生片的与所述主面的相反一侧的主面。

11.如权利要求7所述的发光元件搭载用基板的制造方法，其特征在于，

在所述第一工序中，还包含下述工序：即不仅准备所述玻璃陶瓷生片，而且还准备框状的玻璃陶瓷生片，并在该框状的玻璃陶瓷生片的内侧面也涂布所述导体膏，

在所述第二工序中，还包含下述工序：即按照也对涂布于所述框状的玻璃陶瓷生片的内侧面的所述导体膏进行被覆的方式涂布所述玻璃膏，并将该框状的玻璃陶瓷生片层叠于所述玻璃陶瓷生片的所述主面，形成对搭载所述发光元件的部位进行包围的框部。