[发明专利]聚氨酯发泡成形体及其制造方法无效
申请号: | 201180001301.0 | 申请日: | 2011-03-24 |
公开(公告)号: | CN102341225A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 富山幸治;片山直树;铃木康雄;吉田真治;桥本克俊 | 申请(专利权)人: | 东海橡胶工业株式会社;东海化成工业株式会社 |
主分类号: | B29C39/02 | 分类号: | B29C39/02;B29C39/24;B29C39/42;C08G18/00;B29K75/00;B29K105/04;B29K105/16;C08G101/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚氨酯 发泡 成形 及其 制造 方法 | ||
1.一种聚氨酯发泡成形体,其具有由聚氨酯泡沫构成的基材和混合在该基材中相互连接并取向的导热性填料,其特征在于,
该导热性填料由复合粒子构成,
上述复合粒子具有,由非磁性体构成的导热性粒子和附着于该导热性粒子表面的磁性粒子。
2.根据权利要求1所述的聚氨酯发泡成形体,其中,上述磁性粒子呈薄片状。
3.根据权利要求1或2所述的聚氨酯发泡成形体,其中,上述磁性粒子由选自铁、镍、钴以及它们的铁系合金的一种以上构成。
4.根据权利要求1~3任一项所述的聚氨酯发泡成形体,其中,上述磁性粒子的平均粒子径为1μm以上。
5.根据权利要求1~4任一项所述的聚氨酯发泡成形体,其中,上述导热性粒子的平均粒子径为500μm以下。
6.根据权利要求1~5任一项所述的聚氨酯发泡成形体,其中,上述复合粒子通过搅拌造粒法制造,
上述导热性粒子和上述磁性粒子是由粘合剂粘接的。
7.根据权利要求1~6任一项所述的聚氨酯发泡成形体,其中,上述导热性粒子由石墨构成。
8.根据权利要求7所述的聚氨酯发泡成形体,其中,上述复合粒子中的上述石墨与上述磁性粒子的体积比为7∶3~5∶5。
9.根据权利要求1~8任一项所述的聚氨酯发泡成形体,其中,上述导热性粒子含有膨胀石墨粒子。
10.根据权利要求9所述的聚氨酯发泡成形体,其中,上述导热性粒子还含有膨胀石墨以外的石墨粒子。
11.根据权利要求9~10任一项所述的聚氨酯发泡成形体, 其中,设聚氨酯发泡成形体整体的质量为100质量%时,上述膨胀石墨粒子的含量为5质量%以上。
12.根据权利要求1~11任一项所述的聚氨酯发泡成形体,其中,上述复合粒子的表面被绝缘层包覆。
13.聚氨酯发泡成形体的制造方法,是用于制造权利要求1~12任一项所述的聚氨酯发泡成形体的方法,其特征在于,
具有以下工序:
原料混合工序,混合发泡聚氨酯树脂原料和上述导热性填料制成混合原料;以及
发泡成形工序,将该混合原料注入到发泡模具的模腔内,施加磁场使该模腔内的磁通密度大致均匀,并进行发泡成形。
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