[实用新型]一种阳极挡板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种阳极挡板，特别涉及一种具有过滤作用的阳极挡板。

背景技术

在印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)的生产加工过程中，需要对绝缘基板进行图形转移、层压、钻孔、化学沉铜、电镀、丝印等工艺制成印刷电路板成品，其中电镀工艺是将完成沉铜工艺的基板表面、基板上的插件孔以及定位孔进行电镀处理，

以实现基板内外层的导通，并保证其在后续SMT(Surface MountedTechnology，表面组装技术)工艺时的品质。

所述电镀工艺的流程如下：在电解槽中放入镀液、钛篮以及基板，所述钛篮内置金属铜并与阳极导通，所述基板与阴极导通，经阳极的电解作用将铜元素披覆至基板上以形成铜镀层。

在电镀工艺过程中，常常因为基板在镀铜前处理不良，电解槽中的阳极泥(钛篮内的金属铜溶解过程中产生的不溶性残渣)过多、有机污染严重、电流密度范围下降以及槽夜污染等因素，导致基板在镀铜后其板面上附着的铜粒严重，使得基板表面镀层的均匀性差，报废比例过高。

目前，业内有采用提高电解槽清洗频率的方法来减少槽液内的杂质等，以降低镀铜后基板上的铜粒，但这种方法不仅浪费时间而且不能有效清除槽液内杂质，导致基板在镀铜后其板面上仍附着较多铜粒。

现有技术中还有一种采用阳极挡板的方法，如图1所示，该阳极挡板包括母板1以及在母板1上设置的若干个均匀分布的等大通孔2，将该阳极挡板置于电解槽中、钛篮与基板之间，可阻挡大部分的杂质进入基板所处的槽液中，避免污染槽液，而且有利于槽液的循环并在一定程度上保证了镀层的均匀性。但是，当电解槽中的杂质严重时，槽液在经过过滤循环系统后未过滤干净而再次投入使用的情况下，会使杂质通过阳极挡板上的通孔混入到基板所处的槽液中并污染槽液，进而使得基板在镀铜后仍附着有较多铜粒。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术中所存在的上述缺陷，提供一种能够提高镀层均匀性、有效减少基板上附着铜粒的阳极挡板。

解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是：

所述阳极挡板包括母板，其中，所述母板上设有仅能使液体通过的阻挡部。

优选的是，所述阻挡部包括掏空部以及将掏空部全部覆盖并仅能使液体通过的过滤部。

进一步优选，所述掏空部采用若干个且均匀分布于母板上，所述掏空部包括矩形通孔。

更进一步优选，所述掏空部还包括有圆形通孔，且矩形通孔的截面面积远大于圆形通孔的截面面积。

优选的是，所述过滤部采用整体结构并能将所有掏空部覆盖，所述过滤部的边缘固定在母板上，且其边缘比其覆盖的任何一个掏空部的边缘长5-15cm。

进一步优选，所述过滤部的边缘比其覆盖的任何一个掏空部的边缘长10cm。

优选的是，所述过滤部采用阳极布。

进一步优选，所述阳极布的密度为180目～580目。

优选的是，所述母板采用抗腐蚀的材料制成。

进一步优选，所述母板采用聚丙烯制成，其厚度范围为0.5cm～1.4cm，长度范围为180cm～350cm，宽度范围为60cm～140cm。

本实用新型所述阳极挡板与现有技术相比具有如下优点：

1)采用在母板上设置若干个矩形通孔并在其上覆盖阳极布的结构具有良好的过滤作用，能够有效地阻挡杂质进入基板所处的槽液中，避免污染槽液，有效减少基板上附着的铜粒，并提高基板镀层的均匀性；

2)由于在母板上还设置有被阳极布覆盖的若干个圆形通孔，此种结构起到二次过滤的作用，可进一步提高基板镀层的均匀性；

3)所述阳极挡板结构简单、成本低、实用性强、制作及使用方便。

附图说明

图1为现有技术中阳极挡板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例1中阳极挡板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例1中阳极挡板应用于电镀工艺中的示意图。

图中：1-母板；2-圆形通孔；3-矩形通孔；4-阳极挡板；5-钛篮；6-基板；7-电解槽。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型阳极挡板作进一步详细描述。

所述阳极挡板包括母板1，所述母板1上设有仅能使液体通过的阻挡部。

实施例1：