[实用新型]高出光效率蓝光LED芯片有效
申请号: | 201120571837.3 | 申请日: | 2011-12-31 |
公开(公告)号: | CN202434563U | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 华斌 | 申请(专利权)人: | 聚灿光电科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L33/44 | 分类号: | H01L33/44 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 张利强 |
地址: | 215123 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高出光 效率 led 芯片 | ||
1.一种高出光效率蓝光LED芯片,其特征在于:它包括位于底层的蓝宝石基板(1)、生长于所述的蓝宝石基板(1)上方的n型GaN(2)和量子阱结构(3)、通过沉积和光刻制作于所述的量子阱(3)上方一层二维光子晶体结构(4)、生长于所述的二维光子晶体结构(4)上方的p型GaN(5),所产生的蓝光在二维光子晶体(4)内沿垂直于芯片表面方向传播发射到芯片外。
2.根据权利要求1所述的高出光效率蓝光LED芯片,其特征在于:所述的二维光子晶体结构(4)由SiO2材料制成。
3.一种高出光效率蓝光LED芯片,其特征在于:它包括位于底层的蓝宝石基板(1)、生长于所述的蓝宝石基板(1)上方的一层n型GaN(2)、通过沉积和光刻制作于所述的n型GaN(2)上方一层二维光子晶体结构(4)、生长于所述的二维光子晶体结构(4)上方的另一层n型GaN(2)、以及依次生长于所述的另一层n型GaN(2)上方的量子阱(3)和p型GaN(5),所产生的蓝光在二维光子晶体(4)内沿垂直于芯片表面方向传播发射到芯片外。
4.根据权利要求3所述的高出光效率蓝光LED芯片,其特征在于:所述的二维光子晶体结构(4)由SiO2材料制成。
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