[实用新型]一种具有支撑脚的石英母舟有效
申请号: | 201120558141.7 | 申请日: | 2011-12-28 |
公开(公告)号: | CN202651077U | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 潘之炜;季勇;周宇凡;蒋凯 | 申请(专利权)人: | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 臧霁晨;王忠忠 |
地址: | 214028 中国无锡市国家*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 支撑 石英 | ||
技术领域
本实用新型涉及用于承载石英舟的石英母舟,并且尤其涉及一种具有支撑脚的石英母舟。
背景技术
三氯氧磷预淀积是半导体晶圆片制造过程中的一个重要工序,在该工序中普遍采用石英母舟作为放置晶圆片的石英舟的载体。在扩散炉进行的三氯氧磷预淀积的温度一般在950~1100℃之间,在这种条件下,石英母舟在一定时期的使用过程中会逐渐变形。具体来讲,由于石英母舟较长,其主要的承重部分在本体的中间区域,因此使用一定时期(例如2~3个月)后会造成石英母舟本体中间凹陷,两头翘起。变形的石英母舟容易与扩散炉管内壁发生摩擦,可能导致晶圆片碎裂,造成巨大损失。同时,变形的石英母舟对扩散炉管内的气流分布也有较大影响,从而导致晶圆片三氯氧磷预淀积的均匀性变差。
已知的解决方案根据石英母舟的使用情况和变形程度每隔3个月左右对石英母舟进行更换,以防止其损坏或影响晶圆片。上述解决方案成本较高。更重要的是,现有技术的中的石英母舟抗变形能力较弱,在扩散炉内承重受热很快会发生中间凹陷、两头翘起的情况,继续使用就会导致晶圆片损坏、淀积均匀性变差等问题。
本发明的目的设计一种石英母舟,其所具备的支撑角能够缓解石英母舟在高温过程中的变形,延长其使用寿命,从而能够提高淀积均匀性、降低成本以及降低损坏晶圆片的风险。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于承载石英舟的石英母舟,其特征在于,包括本体和多个支撑脚,其中,所述多个支撑脚形成在本体的底部以用于防止石英母舟在高温中变形过快。
优选地,所述本体为长条形,所述多个支撑脚延所述本体的长边的方向均匀地分布在所述本体的底部。
优选地,所述多个支撑脚的数量为偶数,对称地形成在所述本体的底部。
优选地,所述多个支撑脚的数量为4到8个。
优选地,所述多个支撑脚为4个,分别形成在本体的底部的四个角处。
优选地,所述多个支撑脚为8个,以4个为一组形成在本体的底部的长边缘处。
优选地,所述多个支撑脚的末端到所述本体的底部的垂直距离为27mm。
优选地,所述多个支撑脚的形状为八字形。
优选地,各对对称形成的两个支撑脚的末端之间距离是150mm。
本实用新型的技术方案解决了石英母舟在扩散炉中长期受高温影响容易变形的问题,不用频繁更换,延长了使用寿命。石英母舟变形程度得到缓解后,不会和炉管内壁发生碰擦,降低了晶圆片碎裂的可能性,减少了损失。防快速变形的石英母舟所承载的晶圆片在炉管中处于基本相同的高度,气流能均匀的分布,产品性能得到改善。
附图说明
在参照附图阅读了本实用新型的具体实施方式以后,本领域技术人员将会更清楚地了解本实用新型的各个方面,其中相同的附图标记表示相同的部分。本领域技术人员应当理解的是:这些附图仅仅用于配合具体实施方式说明本实用新型的技术方案,而并非意在对本实用新型的保护范围构成限制。
图1是根据本实用新型的一个实施例的石英母舟的示意性的立体图。
图2是根据本实用新型的另一个实施例的石英母舟的底部支撑脚配置的示意图。
图3是根据本实用新型的另一个实施例的石英母舟的示意性的侧视图。
具体实施方式
以下结合附图阐述本实用新型的具体实施方式。
根据本实用新型的用于承载石英舟的石英母舟包括本体和多个支撑脚,其中,所述多个支撑脚形成在本体的底部以用于防止石英母舟在高温中变形过快。图1是根据本实用新型的一个实施例的石英母舟的示意性的立体图。如图1所示,根据本实用新型的一个实施例的用于承载石英舟的石英母舟包括本体1和多个支撑脚3,石英母舟的本体1呈长条形,该多个支撑脚3形成在本体1的底部7。在图1所中还示出了本体1的两个端部中的一个端部4,以及本体1底部短边缘2,多个支撑脚3设置本体1的底部7的四个角处。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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