[实用新型]高频转接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高频转接器，尤其涉及将一对接装置电性连接一电路板的高频连接器。

背景技术

当前，随着电子产品的普及，消费者拥有的电子产品的种类和数量越来越多，当使用这些电子产品时，往往需要电子产品之间进行信息以及信号的交换，而在交换高频信号时，业界通常采用屏蔽效果较好的同轴线缆连接器进行传导。

如专利CN201171125Y揭露目前业界广泛使用的一种同轴线缆连接器，其包括一绝缘本体，于所述绝缘本体上设有一安装孔，以供一线缆对接头插置固定，一静端子固定于所述绝缘本体的一端且焊接至一电路板上，以及一动端子固定于所述绝缘本体的另一端，且其一端焊接至所述电路板上，另一端与所述静端子电性接触，当所述线缆对接头插置于所述安装孔内，且与所述动端子电性接触时，所述动端子和所述静端子断开，此时，所述电路板可经由所述同轴线缆连接器与所述线缆对接头导通，进而，所述电路板能与所述线缆对接头进行高频信号的交换，所述同轴线缆连接器进一步包括一遮蔽壳体包覆于所述绝缘本体，以对所述动端子和所述静端子进行屏蔽，防止其在传输高频信号时受外界其它信号的干扰，而影响该高频信号的高频性能，由此可知，所述同轴线缆连接器的屏蔽效果较好。

当前的同轴线缆连接器单从传输高频信号的效果上是无可挑剔的，可是其仍然有不足之处，主要表现在不能实现电子产品之间一步到位的快速插拔：采用同轴线缆连接器连接电子产品传输高频信号时，必须将一线缆对接头的二端分别与所述二电子产品上的同轴线缆连接器各相对接一次，即连接两次，相应地，拆卸时，必须拔离两次，即不能实现电子产品之间一步到位的快速插拔。这种缺陷看似没有多大问题，但是对于当今挑剔的消费者而言是难以接受的。

因此，实有必要开发一种新的高频转接器，以克服上述同轴线缆连接器的缺陷满足消费者的需要。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种不但屏蔽效果好而且能够实现电子产品之间的快速插拔的高频转接器。

为了实现上述目的，在本实用新型采用如下技术方案：一种高频转接器，将一对接装置电性导接至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体，位于所述电路板的上方，所述绝缘本体具有一第一端面与所述对接装置相对；一射频信号端子，固定于所述绝缘本体内，所述射频信号端子具有一第一导接部与所述电路板相导接，自所述第一导接部延伸一第一接触部显露于所述第一端面；二接地端子，固定于所述绝缘本体内且位于所述射频信号端子的两侧，每一所述接地端子具有一第二导接部与所述电路板相导接，自所述第二导接部延伸一第二接触部显露于所述第一端面；其中，所述第一接触部与所述二第二接触部共同供所述对接装置压接。

进一步，于所述第一端面上并排凹设有三个收容槽，所述收容槽向下贯穿至所述绝缘本体的底面，于每一所述收容槽的侧壁设有一挡块位于收容槽的上端且靠近所述第一端面；所述射频信号端子具有呈弯曲状的一第一挡止部位于所述收容槽内且抵触至所述挡块，所述第一挡止部连接所述第一导接部与所述第一接触部，或者，所述射频信号端子具有一第一挡止部位于所述收容槽内且抵触至所述挡块，所述第一挡止部由所述第一接触部向上延伸形成；所述电路板的上表面设有一同轴线缆连接器供一线缆对接头插接，所述高频转接器与所述同轴线缆连接器导接；所述同轴线缆连接器包括一主体，固定于所述主体内的一动端子以及一静端子，以及一遮蔽壳体包覆于所述主体外，其中，当所述线缆对接头插接于所述同轴线缆连接器前，所述动端子和所述静端子相导接，当所述线缆对接头插接于所述同轴线缆连接器中且与所述动端子相导接时，所述动端子和所述静端子断开；所述射频信号端子与所述动端子导接；所述射频信号端子与所述动端子一体成型；所述主体由一第一主体和一第二主体覆合形成，于所述第一主体上凹设一固定孔供所述线缆对接头插置固定；所述二接地端子与所述遮蔽壳体导接，且与所述遮蔽壳体一同导接至所述电路板上进行接地；所述射频信号端子传输RF高频信号。

于本实用新型中，所述二接地端子位于所述射频信号端子的两侧，借此结构再加上合理设置相关参数(如所述射频信号端子与所述接地端子之间的距离、所述射频信号端子与所述接地端子尺寸大小以及所述射频信号端子与所述接地端子的材料的介电系数)采用共面波导技术进行高频信号传输，使得所述高频转接器的屏蔽效果较好而可以较好地传导高频信号，进一步，所述高频转接器采用压接的方式直接与所述对接装置连接，使得所述对接装置能与所述电路板实现一步到位的快速插拔，因而，插拔较方便快捷。