[实用新型]一种半导体制冷元件有效
申请号: | 201120315807.6 | 申请日: | 2011-08-26 |
公开(公告)号: | CN202195621U | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
发明(设计)人: | 陈国华 | 申请(专利权)人: | 杭州澳凌制冷设备有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人: | 陈辉 |
地址: | 310015 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 元件 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种半导体制冷元件,尤其涉及一种用于半导体致冷领域的半导体制冷元件。
背景技术
随着生活水平提高和科学技术的进步,人们对生活质量的要求越来越高。冰箱、空调等设备采用压缩机制冷,噪音大,制冷剂对大气污染严重,压缩机容易出现故障且耗能大,所以越来越多的设备采用半导体制冷技术。而现有的半导体制冷元件,大多采用底板和单个晶柱的连接,晶柱易脱落,效率不高。
实用新型内容
本实用新型旨在发明一种结构牢固的半导体制冷元件。
一种半导体制冷元件,包括底板、第一晶柱和第二晶柱,所述的底板上部固定有第一晶柱和第二晶柱,第一晶柱一侧与第二晶柱一侧贴合。
优选地,所述的第一晶柱由若干叠合而成的半导体晶片组成。
优选地,所述的第二晶柱由若干叠合而成的半导体晶片组成。
优选地,所述的半导体晶片为圆形。
本实用新型一种半导体制冷元件的有益效果在于:在底板上固定有第一晶柱和第二晶柱,第一晶柱一侧与第二晶柱一侧贴合,通过两个晶柱之间的粘合度,使半导体制冷元件的结构更为牢固,效率提高一倍。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型的结构作进一步说明。
如图1所示,一种半导体制冷元件,包括底板1、第一晶柱2和第二晶柱3,所述的底板1上部固定有第一晶柱2和第二晶柱3,第一晶柱2一侧与第二晶柱3一侧贴合。
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