[实用新型]晶圆用的平贴装置

说明书

技术领域

本实用新型是涉及一种在加工晶圆的自动化设备中，用来将晶圆平贴于工作台面的晶圆平贴装置。特别是指一种针对变形翘曲晶圆用的平贴装置，能在平贴过程中避免晶圆破片。

背景技术

在现有的加工晶圆自动化设备中，当薄化的硬脆晶圆需平贴于一真空平台上，通常是用真空平台直接对晶圆抽真空。但由于薄化后的晶圆容易翘曲变形，所以常导致在真空吸附晶圆过程中，因晶圆与真空平台之间有间隙，而造成晶圆无法均匀的被吸附平贴于平台之上。另外，有时也会因真空吸附晶圆时，吸附力量不均匀，或真空平台设计不当，而造成晶圆破片现象。

实用新型内容

因此本实用新型的主要目的是在设计一种晶圆用的平贴装置，此装置具有吸盘来吸附翘曲变形的晶圆，以及具有一可调速的真空吸附平台来压掣晶圆，藉由吸盘及真空平台对晶圆压平后，再由真空吸附平台抽真空，将晶圆平贴于平台上。此种方式是先将翘曲的晶圆压平，真空平台再对晶圆抽真空，可以避免晶圆与真空平台之间有间隙，而在抽真空过程中造成吸附不良现象。

本实用新型的另一目的是在设计一种晶圆用的平贴装置，此装置中具有一可调速的真空吸附平台，可以平缓的压掣晶圆，避免在压掣晶圆过程中因施力不当而造成破片。

本实用新型所提供的晶圆用的平贴装置，主要包括一吸附机构、一抽真空平台及一升降滑台。该吸附机构具有至少一可轴向移动的位移杆，该位移杆的一端设置一软质弹性体，用来吸附一翘曲变形的晶圆。再由设有一马达的升降滑台控制该抽真空平台上升并压掣晶圆，使原本翘曲的晶圆被压平，再由抽真空平台对晶圆抽真空，使晶圆平贴于抽真空平台上。

由于是利用能确实定位的马达来控制抽真空吸盘上升的行程，因此，抽真空平台每次上升都是采用预设的距离，抽真空平台接触晶圆后，更是缓缓的压掣晶圆，所以不会有施力过当而造成破片的问题。

与直接以抽真空平台对翘曲晶圆抽真空的现有技术相较，本实用新型由于已事先藉由抽真空平台将晶圆压平，所以晶圆放在抽真空平台上时，没有间隙且施力平均，抽真空过程中不会造成晶圆破片及不平贴的现象。且，本实用新型机具间的移动皆采用数字化控制，不会有突然强大的力量对晶圆造成压迫。因此，本实用新型晶圆用的平贴装置可以大幅提升晶圆的良率。

附图说明

图1为本实用新型晶圆用的平贴装置较佳实施例示意图；

图2为本实用新型软质弹性体吸附晶圆的示意图；

图3为图2的局部详图；

图4为本实用新型升降滑台与抽真空平台的分解图；

图5为本实用新型抽真空平台向上压掣晶圆的示意图；

图6为本实用新型抽真空平台剖面图。

具体实施方式

以下配合附图对本实用新型的实施方式做更详细的说明，以使熟悉本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。

请参考图1为本实用新型晶圆用的平贴装置较佳实施例示意图。主要包括一吸附机构1、一抽真空平台2及一升降滑台3。该吸附机构1具有至少一可轴向移动的位移杆11，该位移杆11的一端设置一软质弹性体12，用来吸附一翘曲变形的晶圆(容后揭露)。再由设有一伺服马达(设于伺服滑台内部，图中未示)的该升降滑台3控制该抽真空平台2上升并压掣晶圆，使原本翘曲的晶圆被压平，再由抽真空平台2对晶圆抽真空，使晶圆平贴于抽真空平台2上。由于已事先将晶圆压平，所以晶圆与抽真空平台2之间没有间隙，抽真空过程中不会造成晶圆破片及不平贴的现象。其中，所述位移杆11是受自重控制。

在本实用新型实施例中，所述吸附机构1进一步包括一基架13，该基架13是用来设置所述位移杆11。位移杆11可以设置四根，每一根位移杆11的一端皆设置该软质弹性体12，藉由四个软质弹性体12能牢固的吸附晶圆。在位移杆11及基架13之间设有一轴承14，位移杆11是轴向穿设于该轴承14中，位移杆11的另一端连结一真空管路15，受其自重控制，可使位移杆11相对于该轴承14轴向移动，以调整软质弹性体12的高度，使其可接触到晶圆；而该晶圆是由一机械手臂(图中未示)送至吸附机构1下方。