[实用新型]晶圆用的平贴装置有效
| 申请号: | 201120308095.5 | 申请日: | 2011-08-23 |
| 公开(公告)号: | CN202183365U | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
| 发明(设计)人: | 林连生;洪俊豪 | 申请(专利权)人: | 新群科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G47/90 |
| 代理公司: | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人: | 刘俊;齐旺 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶圆用 装置 | ||
1.一种晶圆用的平贴装置,其特征在于,该晶圆用的平贴装置包括:
一吸附机构,其具有至少一可轴向移动的位移杆,该位移杆的一端设置一软质弹性体,用来吸附一晶圆;
一抽真空平台,位于该吸附机构下方,该抽真空平台用来压掣该晶圆,并承接该晶圆以及对该晶圆抽真空;
一升降滑台,其内设有一马达,该升降滑台供该抽真空平台滑动配合,用以控制该抽真空平台的起降。
2.如权利要求1所述的晶圆用的平贴装置,其特征在于,所述位移杆受自重控制。
3.如权利要求2所述的晶圆用的平贴装置,其特征在于,所述吸附机构具有一基架,该基架上设置至少一轴承,所述位移杆轴向穿设于该轴承中,所述位移杆的另一端连结一真空源。
4.如权利要求1所述的晶圆用的平贴装置,其特征在于,所述软质弹性体包含呈一体结构的一接触端、一颈部与一基部,该基部与所述位移杆连接,该颈部位于该基部下方,该接触端位于该颈部下方,该颈部的径向尺寸小于该基部及该接触端的径向尺寸,该接触端用来吸附所述晶圆。
5.如权利要求4所述的晶圆用的平贴装置,其特征在于,所述接触端呈盘状。
6.如权利要求4所述的晶圆用的平贴装置,其特征在于,所述软质弹性体具有当所述颈部愈具弹性,所述接触端能偏摆的角度愈大的特性,使所述接触端能适应各种不同表面幅度的晶圆。
7.如权利要求1所述的晶圆用的平贴装置,其特征在于,所述抽真空平台具有一气道,以及多个与该气道相通的槽道,该气道与一真空源相连。
8.如权利要求1或7所述的晶圆用的平贴装置,其特征在于,所述升降滑台上具有一滑座及一对称滑槽,该滑座供设置所述抽真空平台,该滑座受所述马达的驱动而滑动配合于该滑槽。
9.如权利要求1所述的晶圆用的平贴装置,其特征在于,所述位移杆具有四根。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





