[实用新型]半导体激光装置及光装置

权利要求书

1.一种半导体激光装置，其特征在于，具备：

在上表面上配置有具有第一丝焊部的第一电极、具有第二丝焊部的第二电极、具有第三丝焊部的第三电极及具有第四丝焊部的第四电极的基台；

配置于所述基台的所述上表面上的第一半导体激光元件、第二半导体激光元件、第三半导体激光元件和受光元件；和

第一引线端子、第二引线端子、第三引线端子、第四引线端子和第五引线端子，其中，

所述第一半导体激光元件、所述第二半导体激光元件和所述第三半导体激光元件均向第一方向射出激光，

所述第一引线端子、所述第二引线端子、所述第五引线端子、所述第三引线端子和所述第四引线端子均在所述第一方向延伸，并且按上述顺序沿和所述第一方向正交的第二方向配置，

所述第五引线端子的所述第一方向侧的第一端部具有搭载所述基台的搭载部，

所述第一引线端子、所述第二引线端子、所述第三引线端子和所述第四引线端子均配置于比所述搭载部更位于作为所述第一方向的相反方向的第三方向侧，

所述第一引线端子的所述第一方向侧的第二端部具有第五丝焊部，

所述第二引线端子的所述第一方向侧的第四端部具有第六丝焊部，

所述第三引线端子的所述第一方向侧的第五端部具有第七丝焊部，

所述第四引线端子的所述第一方向侧的第三端部具有第八丝焊部，

所述第一半导体激光元件的一方的电极和所述受光元件的上表面分别与所述第一电极和所述第二电极连接，

所述第二半导体激光元件的一方的电极与所述第三电极或所述第四电极的任何一方连接，

所述第三半导体激光元件的一方的电极与所述第三电极或所述第四电极的任何另一方连接，

所述第一半导体激光元件、所述第二半导体激光元件、所述第三半导体激光元件的另一方电极和所述受光元件的下表面均与所述第五引线端子连接，

所述第一丝焊部配置于比所述第一半导体激光元件更位于作为所述第二方向的相反侧的第四方向侧，且比所述受光元件更位于所述第一方向侧，

所述第二丝焊部配置于所述受光元件上的所述第四方向侧或所述受光元件外的所述第四方向侧，且比所述第一丝焊部更位于所述第三方向侧，

所述第三丝焊部配置于比所述第三半导体激光元件更位于所述第二方向侧，且比所述受光元件更位于所述第一方向侧，

所述第四丝焊部配置于比所述受光元件更位于所述第二方向侧，且比所述第三丝焊部更位于所述第三方向侧，

所述第一丝焊部和所述第五丝焊部通过第一引线连接，

所述第二丝焊部和所述第六丝焊部通过第二引线连接，

所述第三丝焊部和所述第八丝焊部通过第三引线连接，

所述第四丝焊部和所述第七丝焊部通过第四引线连接。

2.如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述第二端部向所述第二引线端子弯曲，

所述第三端部向所述第三引线端子弯曲。

3.如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述第五丝焊部比所述第六丝焊部更位于所述第一方向侧，

所述第八丝焊部比所述第七丝焊部更位于所述第一方向侧。

4.如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：

还具备保持所述第一引线端子、所述第二引线端子、所述第三引线端子、所述第四引线端子和所述第五引线端子的基体部。

5.如权利要求4所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述基体部包含配置有所述搭载部的凹部。

6.如权利要求5所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述第二端部在所述凹部的底面上向所述第二引线端子弯曲，

所述第三端部在所述凹部的底面上向所述第三引线端子弯曲。

7.如权利要求2所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述第四端部及所述第五端部均向所述第一端部弯曲。

8.如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述基台俯视时是大致长方形形状，

所述第一丝焊部、所述第二丝焊部、所述第三丝焊部和所述第四丝焊部在所述基台的角部附近各配置一个。