[实用新型]一种全彩SMD支架改良结构在审
申请号: | 201120149087.0 | 申请日: | 2011-05-12 |
公开(公告)号: | CN202120979U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 钱军 | 申请(专利权)人: | 苏州泰嘉电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
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地址: | 215000 江苏省苏州市相*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全彩 smd 支架 改良 结构 | ||
1.一种全彩SMD支架改良结构,其特征在于:该全彩SMD支架改良结构包括塑料胶座(10)、所述塑料胶座(10)具有一封装腔(30)以及设置于所述塑料胶座(10),并且从所述封装腔(30)内部延伸至所述塑料胶座(10)外部两侧的金属引脚(20),所述金属引脚(20)在所述封装腔(30)的内部被分为六个功能区,分别为功能区a、功能区b、功能区c、功能区d、功能区e和功能区f,所述功能区a、所述功能区d和所述功能区e靠近所述塑料胶座(10)中间的一端位于同一条直线上。
2.根据权利要求1所述的一种全彩SMD支架改良结构,其特征在于:所述塑料胶座(10)材质为一种高分子不导电材料。
3.根据权利要求1所述的一种全彩SMD支架改良结构,其特征在于:所述金属引脚(20)为同一材料的导电金属件。
4.根据权利要求1所述的一种全彩SMD支架改良结构,其特征在于:所述功能区a、功能区c和功能区e接电源负极,所述功能区b、功能区d和功能区f接电源正极。
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