[实用新型]一种贴片发光二极管支架及采用该支架的贴片发光二极管

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及发光二极管的封装支架，特指一种贴片发光二极管支架及采用该支架的贴片发光二极管。

【背景技术】

发光二极管(Light Emitting Diode)，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，并且没有环境污染、使用寿命长(10万小时)，相对于传统白炽灯可以节约60％以上的电能。现有的发光二极管主要分为直插式(lamp)、贴片式(SMD)食人鱼以及大功率四种类型，其中SMD(Surface Mounted Devices)发光二极管以其超薄造型的优势广泛应用于装饰灯、照明、背光源等诸多领域，并保持逐年大幅增长的趋势，因此贴片发光二极管将是未来最具发展潜力的光源结构。

发光效率直接关系到发光二极管的亮度，业界提高贴片发光二极管亮度一般有两种方式：第一种是提升光电转换效率或者增加芯片个数或者芯片发光面积，第二种是提升发光二极管的光学利用率或者减少光损耗。发光二极管的发光效率越高节能效果就越好，目前发光二极管的内部量子效率已经达到80％以上，再次提升空间有限，但由于发光二极管封装技术、结构、材料的限制，其外部量子效率仅为40％左右，因此通过改变发光二极管的封装结构对于提升出光效率还有极大的提升空间。现有的TOP型贴片发光二极管的支架是由金属片材与聚邻苯二酰胺树脂(简称PPA)组成，PPA注塑成一个碗杯状，发光二极管芯片的光大部分就是靠PPA的杯内壁表面反射到外面的，现有的TOP型贴片发光二极管在PPA杯内填充的是硅胶，用这种方式制作的发光二极管由于PPA的反光度有限，有很多光线被PPA吸收，发光二极管经过长时间高温工作后PPA会黄变造成发光二极管出光效率急剧下降，严重影响发光二极管的使用寿命。

【发明内容】

为了达到上述技术目的，本实用新型所采取的技术手段是提供一种贴片发光二极管支架，包括导电脚以及固设在导电脚上的基座，所述基座与导电脚形成一杯状凹腔，其特征在于：所述凹腔内设置有一反光杯，所述反光杯包括杯体以及设置在杯体内表面或者外表面的反光层，所述反光杯为半球形反光杯，所述半球形反光杯的内表面为内凹的球面，所述反光杯的两侧对称设置有焊线口。

本实用新型在基座的凹腔内设置有反光杯，杯体的反光面镀有反光层，可以显著提高贴片发光二极管的出光效率，延长使用寿命。

所述反光杯的底部中央位置开设有容置LED芯片的缺口，所述焊线口位于所述缺口的两侧。

优选地，所述反光杯底部设置有固定LED芯片的平台，所述焊线口位于所述平台的两侧。

优选地，所述反光杯为半球形反光杯，所述半球形反光杯的内表面为内凹的球面，球面反光杯可最大程度地改变光线的反射角度，避免全反射造成的光损耗。

优选地，所述反光杯的杯体为玻璃杯体，所述玻璃杯体的内表面或者外表面设置有金属反光层，玻璃杯体与封装胶体可以实现良好的固结性。

本实用新型还公开了一种贴片发光二极管，包括导电脚以及固设在导电脚上的基座，所述基座与导电脚形成一杯状凹腔，LED芯片放置在凹腔内并与导电脚电连接，所述凹腔内填充有覆盖LED芯片的封装胶体，其特征在于：所述凹腔与封装胶体之间还设置有一反光杯，所述反光杯包括杯体以及设置在杯体内表面或者外表面的反射层，所述LED芯片位于反光杯底部的中央位置，所述反光杯的两侧对称设置有焊线口，所述LED芯片上的焊线穿过焊线口与导电脚电连接。

优选地，所述反光杯的底部中央位置开设有容置LED芯片的缺口，所述LED芯片通过所述缺口固定在导电脚上，所述LED芯片上的焊线穿过焊线口与导电脚电连接。

优选地，所述反光杯底部设置有固定LED芯片的平台，所述LED芯片固定在平台上，所述焊线口位于平台的位于所述平台的两侧，所述LED芯片上的焊线穿过焊线口与导电脚电连接。

优选地，所述反光杯为半球形反光杯，所述半球形反光杯的内表面为内凹的球面。

所述反光杯的杯体为玻璃杯体，所述玻璃杯体的内表面或者外表面设置有金属反光层。

优选地，所述封装胶体为荧光胶。

优选地，所述LED芯片上还涂覆有一层荧光粉激发层，所述封装胶体覆盖荧光粉激发层。

本实用新型在基座的凹腔内设置有反光杯，杯体的反光面镀有反光层，LED芯片的部分被封装胶体反射回来的光线在经过反光杯的再次反射后便可溢出封装胶体，以提高贴片发光二极管的出光效率，延长使用寿命。

【附图说明】

图1所示为现有技术的贴片发光二极管分装支架结构示意图；