[实用新型]一种贴片发光二极管支架及采用该支架的贴片发光二极管

权利要求书

1.一种贴片发光二极管支架，包括导电脚以及固设在导电脚上的基座，所述基座与导电脚形成一杯状凹腔，其特征在于：所述凹腔内设置有一反光杯，所述反光杯包括杯体以及设置在杯体内表面或者外表面的反光层，所述反光杯为半球形反光杯，所述半球形反光杯的内表面为内凹的球面，所述反光杯的两侧对称设置有焊线口。

2.根据权利要求1所述的贴片发光二极管支架，其特征在于：所述反光杯的底部中央位置开设有容置LED芯片的缺口，所述焊线口位于所述缺口的两侧。

3.根据权利要求1所述的贴片发光二极管支架，其特征在于：所述反光杯底部设置有固定LED芯片的平台，所述焊线口位于所述平台的两侧。

4.根据权利要求1至3任一项所述的贴片发光二极管支架，其特征在于：所述反光杯的杯体为玻璃杯体，所述玻璃杯体的内表面或者外表面设置有金属反光层。

5.一种贴片发光二极管，包括导电脚以及固设在导电脚上的基座，所述基座与导电脚形成一杯状凹腔，LED芯片放置在凹腔内并与导电脚电连接，所述凹腔内填充有覆盖LED芯片的封装胶体，其特征在于：所述凹腔与封装胶体之间还设置有一反光杯，所述反光杯包括杯体以及设置在杯体内表面或者外表面的反射层，所述LED芯片位于反光杯底部的中央位置，所述反光杯的两侧对称设置有焊线口，所述LED芯片上的焊线穿过焊线口与导电脚电连接。

6.根据权利要求5所述的贴片发光二极管，其特征在于：所述反光杯的底部中央位置开设有容置LED芯片的缺口，所述LED芯片通过所述缺口固定在导电脚上，所述LED芯片上的焊线穿过焊线口与导电脚电连接。

7.根据权利要求5所述的贴片发光二极管，其特征在于：所述反光杯底部设置有固定LED芯片的平台，所述LED芯片固定在平台上，所述焊线口位于平台的位于所述平台的两侧，所述LED芯片上的焊线穿过焊线口与导电脚电连接。

8.根据权利要求5至7任一项所述的贴片发光二极管，其特征在于：所述反光杯为半球形反光杯，所述半球形反光杯的内表面为内凹的球面。

9.根据权利要求8所述的贴片发光二极管，其特征在于：所述反光杯的杯体为玻璃杯体，所述玻璃杯体的内表面或者外表面设置有金属反光层。

10.根据权利要求8所述的贴片发光二极管，其特征在于：所述封装胶体为荧光胶。

11.根据权利要求8所述的贴片发光二极管，其特征在于：所述LED芯片上还涂覆有一层荧光粉激发层，所述封装胶体覆盖荧光粉激发层。