[实用新型]一种高频复合介质覆铜箔基片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高频复合介质覆铜箔基片。

背景技术

随着科技信息网络技术的不断发展，对高频复合材料的要求相应提高，为满足不同客户的需要，对电路板基材的特殊阻抗也提出了更高的要求，超高速、超高频微波技术被广泛应用。商业微波电路中，一般的复合介质材料，当工作温度较高时，就会随温度的升高而变软，介电常数和阻抗性能都会随之发生改变，且导致介质层分层现象，化学性质不稳定、铜箔结合力差、电性能弱化。

发明内容

本实用新型提供了一种高频复合介质覆铜箔基片，它能满足不同行业对微波高频电路提出的特殊阻抗和介电常数要求，当应用频率低于1GHZ、温度接近玻璃温度时介质材料不会分层，具有良好的结合力，优异的性能和非常稳定的化学性。

本实用新型采用了以下技术方案：一种高频复合介质覆铜箔基片，它包括介质模块，在介质模块的一面设有铜箔层，所述介质模块与铜箔层之间设有聚四氟乙烯PP膜；在介质模块的另一面设有复合介质材料层，复合介质材料层上设有铜箔层，所述复合介质材料层与铜箔层之间设有聚四氟乙烯PP膜。

本实用新型具有以下有益效果：本实用新型采用PPO粉压合而成的介质模块作为基板，客户可根据产品自由选择设计介质模块的厚度。复合介质材料由金红石粉和绝缘玻璃胶按比例混合而成，通过对金红石粉和绝缘玻璃胶的配比可以调整和满足不同行业对微波高频电路提出的特殊阻抗和介电常数的特殊要求。层压铜箔层时中间采用超强聚四氟乙烯PP膜进行带压高温压合，聚四氟乙烯PP膜具有良好的结合力，即使温度接近玻璃化温度时也不会分层，具有非常稳定的化学性和高频高温下优异的电气性能，特别适用于高速数字电路的应用，微波的发射和接受系统等等。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图

具体实施方式

在图1中，本实用新型为一种高频复合介质覆铜箔基片，它包括由PPO粉在高温下压合而成的介质模块1。在介质模块1的一面设有铜箔层3，所述介质模块1与铜箔层3之间设有聚四氟乙烯PP膜2。在介质模块1的另一面设有复合介质材料层4，复合介质材料层4上设有铜箔层3，所述复合介质材料层4与铜箔层3之间设有聚四氟乙烯PP膜2。所述复合介质材料层4是由金红石粉和绝缘玻璃胶按比例混合组成的混合物，通过对金红石粉和绝缘玻璃胶的配比可以调整和满足不同行业对微波高频电路提出的特殊阻抗和介电常数的特殊要求。