[实用新型]一种LED高频铝基电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED高频铝基电路板。

背景技术

普通LED铝基电路板绝缘性能比较差，铝基面和线路层不能够充分绝缘，易形成短路，高温后热膨胀系数不能满足产品要求，易高温后变形、散热性能不好。

发明内容

本实用新型提供了一种LED高频铝基电路板，该电路板基板上设有绝缘介质层，该绝缘介质层具有良好的强度及柔韧性和耐高压击穿性能，热阻小、介电常数稳定，具有极佳的电气和机械性能，使铝基面在高温不变形。

本实用新型采用了以下技术方案：一种LED高频铝基电路板，它包括铝基板，在铝基板上设有若干接线孔，所述铝基板的一面设有绝缘介质层，在绝缘介质层上覆盖有聚四氟乙烯PP膜，所述聚四氟乙烯PP膜上设有铜箔线路层，所述铜箔线路层的外表面印刷有阻焊油墨层。

本实用新型具有以下有益效果：本实用新型采用铝基板作为电路板基板，在铝基板上设有绝缘介质层区域，具有良好的绝缘强度及柔韧性和耐高压击穿性能、热阻小，从而有效提高高频铝基板的使用功能，在铝基板绝缘介质层上层压铜箔时中间采用超强的聚四氟乙烯PP膜进行压合，这样即增强了铜箔和铝基板间的结合力，又大大提高了散热性能和热膨胀性，而且铝基板高温不变形。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图

具体实施方式

如图1所示，一种LED高频铝基电路板，它包括铝基板1，在铝基板1上设有若干接线孔2，所述铝基板1的一面设有绝缘介质层3，所述绝缘介质层3是由绝缘玻璃胶通过丝网印刷而成。在绝缘介质层3上覆盖有聚四氟乙烯PP膜4，所述聚四氟乙烯PP膜4上设有铜箔线路层5，所述铜箔线路层5的外表面印刷有阻焊油墨层6。