[发明专利]一种光伏组件及其封装方法有效
申请号: | 201110460096.6 | 申请日: | 2011-12-31 |
公开(公告)号: | CN103400880A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 陈敬欣;王士元 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组件 及其 封装 方法 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池制作工艺技术领域,更具体地说,涉及一种光伏组件及其封装方法。
背景技术
随着能源危机的日益凸显,开发利用新能源成为当今能源领域研究的主要课题。由于太阳能具有无污染、无地域性限制、取之不竭等优点,研究太阳能发电成为开发利用新能源的主要方向。太阳能发电分为光热发电和光伏发电。
光伏发电是利用半导体界面的光生伏特效应而将光能直接转变为电能的一种技术。这种技术的关键元件是太阳能电池,太阳能电池经过串联后进行封装保护可形成大面积的太阳能光伏组件,再配合上功率控制器等部件就形成了光伏发电系统。太阳能光伏组件是由于光生伏特效应而将太阳光能直接转化为电能的器件,当太阳光照射到光伏组件表面时会产生光生电流。
现有技术对太阳能光伏组件进行封装时按照背板、固体胶层、电池串、固体胶层、基片的顺序进行敷设的,参考图1,图1为现有技术中一种常见的光伏组件敷设顺序示意图,图中所示敷设顺序,自下而上分别为玻璃板1(背板)、固体胶层2(现有技术中常用的一种固体胶层为EVA或PVB胶)、电池串3、固体胶层4、玻璃板5(基片)。敷设完成后,将其放入层压机内进行抽真空处理,抽出组件内的空气,然后高温加热使固体胶层熔化将电池和基片粘接在一起,冷却固定后,再通过修边、装框等处理完成组件的封装。
通过上述描述可知,现有光伏组件封装技术通过固体胶层对电池串进行固定,固体胶层经过高温加热熔化再凝结后将基片、电池串及背板粘结固定。然而,由于电池串与基片之间的介质厚度较大,即固体胶层厚度较大,且所述固体胶层易老化变色,从而导致太阳能光伏组件的光电转换效率较低。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种光伏组件及其封装方法,采用该光伏组件封装方法形成的光伏组件的光电转换效率较高。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种光伏组件,所述光伏组件包括:
与串接好的电池串形状相匹配的背板;
粘结在所述背板上的弹性壳体,所述弹性壳体为一体成型结构,包括底板及侧壁;
铺设在所述弹性壳体的底板上的电池串;
铺设在所述电池串上方的柔性高透明垫膜;
铺设在所述垫膜上方的基片,所述基片的形状与所述电池串的形状相匹配;
其中,所述弹性壳体的侧壁设置有汇流带出口;所述弹性壳体的底板内设置有抽气通道,所述抽气通道通过设置在所述底板上的多个导气孔与所述底板上表面的空间连通;所述底板上设置有抽气口,所述抽气口与所述抽气通道连通;所述多个导气孔对应所述电池串的电池片缝隙处。
优选的,上述光伏组件中,所述光伏组件还包括:设置在所述抽气通道内的多个气体膨胀腔。
优选的,上述光伏组件中,所述多个气体膨胀腔与所述多个导气孔一一相对应。
优选的,上述光伏组件中,所述多个导气孔成矩阵式分布。
优选的,上述光伏组件中,还包括:设置在所述抽气口内的单向导气气嘴。
优选的,上述光伏组件中,所述基片为玻璃基片。
优选的,上述光伏组件中,所述背板为金属背板。
本发明还提供了一种光伏组件封装方法,该方法包括:
提供一与串接好的电池串形状相匹配的背板;
在所述背板上粘结弹性壳体,所述壳体为一体成型结构,包括底板及侧壁;所述侧壁设置有汇流带出口;所述底板内设置有抽气通道,所述抽气通道通过设置在所述底板上的多个导气孔与所述底板上表面的空间连通;所述底板上设置有抽气口,所述抽气口与所述抽气通道连通;所述多个导气孔;
在所述弹性壳体的底板上铺设所述电池串,所述弹性壳体的底板上的多个导气孔对应所述电池串的电池片缝隙处;
在所述电池串上铺设柔性高透明垫膜;
在所述垫膜上铺设与所述电池串形状相匹配的基片;
进行抽真空处理,通过所述弹性壳体底板上的抽气口进行抽真空处理,抽出所述弹性壳体的底板与所述基片之间的气体,在负压作用下,所述底板及基片之间的空间收缩对所述电池串进行固定,完成光伏组件的封装。
优选的,上述方法中,所述抽真空处理为:
在所述抽气口内安装单向导气气嘴;
将真空泵抽气管与所述单向导气气嘴连通进行抽气。
优选的,上述方法中,抽真空处理完成后还包括:为组件粘结边框。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的