[发明专利]抛光设备

权利要求书

1.一种抛光设备，包括：

具有抛光表面的抛光垫；

设计成朝向所述抛光表面挤压衬底的顶环主体；

设计成挤压所述抛光表面的卡环，所述卡环设置在所述顶环主体的周边部分处；

设置在所述顶环主体下部处的弹性隔膜，所述弹性隔膜与至少一部分衬底接触；和

盖住所述弹性隔膜和所述卡环之间的间隙的密封构件。

2.一种抛光设备，包括：

具有抛光表面的抛光垫；

设计成朝向所述抛光表面挤压衬底的顶环主体；

设计成挤压所述抛光表面的卡环，所述卡环设置在所述顶环主体的周边部分处；

可操作地从所述顶环主体接收衬底并且向它传送衬底的推动器；以及

用于检测所述卡环的磨损的卡环磨损检测器，所述卡环磨损检测器设置在所述推动器中。

3.如权利要求2所述的抛光设备，其特征在于，所述推动器包括：

与所述卡环的下表面接触的卡环导向装置，和

可操作地将衬底推到所述顶环主体的下表面上的推动台，

其中所述卡环磨损检测器可操作地测量所述卡环导向装置和所述推动台之间的距离。

4.一种抛光设备，包括：

具有抛光表面的抛光垫；

设计成朝向所述抛光表面挤压衬底的顶环主体；

设计成挤压所述抛光表面的卡环，所述卡环设置在所述顶环主体的周边部分处；

用于修整所述抛光表面的修整器；

用于检测所述抛光设备中的至少一个部件的磨损的磨损检测器；和

算术单元，可操作地基于所述磨损检测器的信号计算所述至少一个部件的磨损量，并且基于抛光处理或者多组抛光处理的磨损量确定抛光是否正常进行。

5.如权利要求4所述的抛光设备，其特征在于，所述算术单元可操作地基于抛光处理或者多组抛光处理的磨损量与预定阈值的比较来检测抛光是否异常。

6.如权利要求4所述的抛光设备，其特征在于，所述算术单元可操作地确定所述至少一个部件的总磨损量是否达到预定值。

7.如权利要求4所述的抛光设备，其特征在于，所述磨损检测器包括用于检测所述卡环的磨损的卡环磨损检测器。

8.如权利要求7所述的抛光设备，其特征在于，还包括可操作地从所述顶环主体接收衬底并且向所述顶环主体传送衬底的推动器，以及所述卡环磨损检测器设置在所述推动器中。

9.如权利要求8所述的抛光设备，其特征在于，所述推动器包括：

与所述卡环的下表面接触的卡环导向装置，和

可操作地将衬底推到所述顶环主体的下表面上的推动台，

其中所述卡环磨损检测器可操作地测量在所述卡环导向装置和所述推动台之间的距离。

10.如权利要求7所述的抛光设备，其特征在于，所述顶环主体挤压衬底的挤压力根据所述卡环的磨损量而改变。

11.如权利要求4所述的抛光设备，其特征在于，所述磨损检测器包括用于检测所述抛光垫的磨损的抛光垫磨损检测器。

12.如权利要求11所述的抛光设备，其特征在于，当所述修整器接触所述抛光表面时，所述抛光垫磨损检测器可操作地测量所述修整器的位置。

13.如权利要求4所述的抛光设备，其特征在于，还包括用于检测所述修整器的磨损的修整器磨损检测器。

14.如权利要求13所述的抛光设备，其特征在于，当所述修整器接触所述抛光表面时，所述修整器磨损检测器可操作地测量所述修整器的位置，

其中所述算术单元可操作地基于所述修整器磨损检测器的信号计算切削速率并且基于计算的切削速率计算所述修整器的磨损量，该切削速率指的是所述修整器每单位时间除去的所述抛光垫的量。

15.如权利要求14所述的抛光设备，其特征在于，所述修整器的修整时间、旋转速度和所述修整器被压向所述抛光垫的挤压力的至少之一根据所述修整器的磨损量而改变。

16.如权利要求4所述的抛光设备，其特征在于，所述卡环还包括：

具有在其中形成的压力室的滚动隔膜，

用于向压力室供给流体从而使所述滚动隔膜沿垂直方向膨胀或者收缩的通道，和

根据所述滚动隔膜沿垂直方向可移动的环形构件，所述环形构件与所述抛光表面接触。