[发明专利]用于改进涂层的方法

说明书

相关申请

本申请要求2010年12月27日提交的美国临时专利申请第61/427219号的优先权。

技术领域

本发明涉及用于改进涂层的方法。

背景技术

某些过程需要在非平面的构造上施加涂层。电子制造工业中的一种这样的过程是在位于绝缘平面基板上的金属导体上施加保护涂层。这些导体可能具有各种形状，它们的高宽比可能非常小或非常大，并且它们高出该平面的绝对高度在不同位置可能非常不同。但是，通常需要用具有预定厚度的均匀涂层来覆盖基板的某些部分和高出平面的金属部分中的某些部分。

喷墨印刷对于覆盖突出于平面上的竖直部分具有固有缺点。在竖直或陡峭的部分，墨可能流动并导致涂层的厚度低于所需量或导致完全无涂层的区域。

例如，在电子印刷电路板(PCB)制造过程中，具有通常由铜构成的导电迹线(其在PCB上具有不同厚度)的平面基板(层压板)必须在PCB的某些部分上覆盖有阻焊剂层。阻焊剂的目的是在导体上形成保护层，并且通过使需要进行焊接的区域(焊盘等)不被涂覆而使得能够在这些区域中进行焊接。阻焊剂被印刷在层压板上以及高于层压板的铜导体上，并且期望阻焊剂以均匀的厚度覆盖铜导体，以便经受住在后面的制造过程中由于使用强烈化学品所引起的腐蚀。

越来越需要提供无论被印刷表面的3D轮廓如何都能印刷均匀涂层的高效过程。

发明内容

可以提供一种方法，该方法可包括：确定或接收多次迭代印刷方案，该多次迭代印刷方案表示要施加到可包括要由涂覆材料涂覆的至少一个三维结构的电路上的涂覆材料的多次印刷迭代；该多次迭代印刷方案可基于该至少一个三维结构的形状和尺寸；根据所述多次迭代印刷方案执行涂覆材料的多次印刷迭代；在至少一次印刷迭代之后，至少部分固化(cure)在该至少一次印刷迭代期间印刷的涂覆材料。

所述方法可包括：部分固化在除最后一次印刷迭代以外的每次印刷迭代期间印刷的涂覆材料；以及完全固化在最后一次印刷迭代期间印刷的涂覆材料。

所述部分固化的持续时间可以短于所述完全固化的持续时间。

所述部分固化的持续时间可以短于所述完全固化的持续时间的一半。

所述方法可包括：在每次印刷迭代期间施加相同量的涂覆材料。

所述方法可包括：在至少两次印刷迭代期间施加不同量的涂覆材料。

所述方法可包括：在印刷迭代期间改变涂覆材料的至少一个参数。

所述方法可包括：在印刷迭代期间改变涂覆材料的粘度。

所述涂覆材料可以是阻焊墨。

所述方法可包括：基于关于所述至少一个三维结构的设计信息确定多次迭代印刷方案。

所述方法可包括：基于关于要由涂覆材料涂覆的所述至少一个三维结构的设计信息并基于将在单次印刷迭代期间印刷的涂覆材料层的预期厚度，确定多次迭代印刷方案。

所述方法可包括：将印刷迭代的次数确定为不小于应当由阻焊剂涂覆的最高三维结构的高度与将在单次印刷迭代期间印刷的涂覆材料层的预期厚度之比。

所述方法可包括：将印刷迭代的次数确定为不小于将作为多次印刷迭代的结果被印刷的涂覆材料的最小厚度与将在单次印刷迭代期间印刷的涂覆材料层的预期厚度之比。

所述方法可包括：模拟涂覆材料的多次印刷迭代。

可以在至少一次印刷迭代之后，凝结(freeze)在该印刷迭代期间印刷的涂覆材料。

可以提供一种系统，该系统可包括：印刷控制器，被设置为确定或接收多次迭代印刷方案，该多次迭代印刷方案表示要施加到可包括要由涂覆材料涂覆的至少一个三维结构的电路上的涂覆材料的多次印刷迭代，该多次迭代印刷方案可基于该至少一个三维结构的形状和尺寸；印刷单元，被设置为根据所述多次迭代印刷方案执行涂覆材料的多次印刷迭代；固化单元，被设置为至少部分固化在至少一次印刷迭代期间印刷的涂覆材料。

所述固化单元可被设置为：部分固化在除最后一次印刷迭代以外的每次印刷迭代期间印刷的涂覆材料；以及完全固化在最后一次印刷迭代期间印刷的涂覆材料。

所述部分固化的持续时间可以短于所述完全固化的持续时间。

所述部分固化的持续时间可以短于所述完全固化的持续时间的一半。

所述印刷单元可被设置为在每次印刷迭代期间施加相同量的涂覆材料。

所述印刷单元可被设置为在至少两次印刷迭代期间施加不同量的涂覆材料。

所述印刷单元可被设置为在印刷迭代期间改变涂覆材料的至少一个参数。

所述印刷单元可被设置为在印刷迭代期间改变涂覆材料的粘度。

所述涂覆材料可以是阻焊墨。