[发明专利]基板组装装置

权利要求书

1.一种基板组装装置，是将下基板向上基板粘合的基板组装装置，其特征在于，由临时粘合室、正式粘合室和面板运出部构成，

所述临时粘合室为了保持上述上基板而包括具备具有凹凸的基板保持面的上工作台和具备具有凹凸的基板保持面的下工作台，将在任意一方的基板上涂敷了粘接剂的上述上基板和下基板保持在上工作台和下工作台，缩窄工作台的间隔，在真空状态下加压，进行临时粘合，具备将临时粘合基板运出的运送运出机构，

所述正式粘合室由基板运送机构和加热粘合室构成，所述基板运送机构由将在真空状态下从上述临时粘合室运出的临时粘合基板放置在运送薄膜上，向过热粘合室运送，在通过加热粘合室进行正式粘合后，将正式粘合基板向基板运出部运送的运送薄膜放出部和运送薄膜卷绕部构成，所述加热粘合室由内置加热机构且加压面被形成得平的下平台和内置加热机构且在加压面侧经弹性体安装了钢板的上平台构成，缩窄上述上平台和下平台的间隔，对上述临时粘合基板进行加热·加压，

所述面板运出部从上述薄膜卷绕部向上述正式粘合室外，从上述正式粘合室在大气状态下运出基板。

2.如权利要求1所述的基板组装装置，其特征在于，

在上述临时粘合室内的上工作台具有由用于接收上基板的多个真空吸附垫用、用于将粘结部件剥落的多个突出销用的孔构成的凹凸，在下工作台具有由多个提升销用的孔构成的凹凸。

3.如权利要求2所述的基板组装装置，其特征在于，

在上述临时粘合室内设有具备为将临时粘合后的基板向正式粘合室运送而上下移动的驱动机构的运送辊。

4.如权利要求3所述的基板组装装置，其特征在于，

上述正式粘合室内，在具备将薄膜上下放出的薄膜放出辊的薄膜放出部和具备上下卷绕薄膜的卷绕辊的薄膜卷绕部之间配置了加热加压室。

5.如权利要求4所述的基板组装装置，其特征在于，

在上述上平台和下平台的各自的加压面侧设置了弹性体和钢板。

6.如权利要求4所述的基板组装装置，其特征在于，

做成在上述临时粘合室内对上下基板的四角进行摄像，进行对位，进行临时粘合，设置有在上述正式粘合室内的加热粘合部检测临时粘合基板的检测传感器的结构。