[发明专利]电子装置壳体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种电子装置壳体及其制造方法。

背景技术

电子装置为满足与其他电子装置或电源的数据或电力传送，一般会在电子装置的壳体上开设连接孔，以与其它电子装置或电源连接。为了美观和方便，一般连接孔都开设在电子装置壳体的侧壁上。然而随着电子装置的轻薄化发展，电子装置的壳体也越来越薄，当开设有连接孔的壳体的侧壁受到外力挤压和撞击时，侧壁容易变形，从而导致连接孔产生变形，而且影响了电子装置的外观。

发明内容

鉴于上述情况，有必要提供一种能够防止连接孔变形，从而具有较佳外观的电子装置壳体及其制造方法。

一种电子装置壳体，其包括本体和从该本体的边缘向同一侧弯曲延伸形成的多个弧形侧壁，该弧形侧壁包括朝向该电子装置壳体内部的弧形侧面，该电子装置壳体还包括成型于该弧形侧面上的加强部，该弧形侧壁上开设有贯穿该侧壁和该加强部的连接孔。

一种电子装置壳体的制造方法，其包括：提供一金属基体，采用铣削加工方法在该金属基体上加工出本体和多个弧形侧壁；采用铣削加工方法在该弧形侧壁上加工成型加强部；在该弧形侧壁上开设贯穿该弧形侧壁和该加强部的连接孔。

上述电子装置壳体，其在弧形侧壁上采用铣削加工方法形成加强部，且加强部和侧壁共同开设连接孔，从而在弧形侧壁较薄的情况下，使连接孔四周具有较厚的加强部，从而加强了侧壁靠近连接孔的部分的抗变形能力，防止侧壁和连接孔变形，使电子装置壳体具有较好的外观。

附图说明

图1是本发明实施方式的电子装置壳体的局部立体示意图。

图2是图1所示电子装置壳体在Ⅱ处的放大示意图。

图3是图1所示电子装置壳体的剖面示意图。

图4是本发明实施方式的电子装置壳体的制造方法的流程图。

主要元件符号说明

电子装置壳体100本体10侧壁20侧面201侧边203加强部21连接孔23第一表面211第二表面212第三表面213

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，本发明实施方式的电子装置壳体100（仅示出其中一部分）包括本体10和多个侧壁20。多个侧壁20从本体10的边缘向同一侧弯曲延伸形成。本实施方式中，侧壁20的数量为四个，并首尾连接。

请同时参阅图3，本体10大致为平板状，侧壁20大致为弧形片状。电子装置壳体100采用金属材料制成，且本体10和侧壁20通过铣削加工方式一体成型。本实施方式中，电子装置壳体100为采用铝合金制成。