[发明专利]电子装置壳体及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置壳体，其由金属材料制成，其包括本体和从该本体的边缘向同一侧弯曲延伸形成的多个弧形侧壁，该弧形侧壁包括朝向该电子装置壳体内部的弧形侧面，其特征在于：该电子装置壳体还包括成型于该弧形侧面上的加强部，该弧形侧壁上开设有贯穿该弧形侧壁和该加强部的连接孔。

2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该本体、该侧壁和该加强部为一体成型。

3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：该本体、侧壁和加强部采用铣削加工方法加工成型。

4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该加强部通过粘接与该侧壁固定连接，该加强部上开设有第一通孔，该侧壁上开设有第二通孔，该第一通孔和该第二通孔共同形成该连接孔。

5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该侧壁还包括远离该本体的侧边，该侧边为倒圆角的弧边。

6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该加强部包括第一表面、两个第二表面和一个第三表面，该两个第二表面形成于该第一表面的两侧，该第三表面与该第一表面的一端相连且位于该两个第二表面之间。

7.如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于：该第一表面为平面，且与该侧壁的侧边平滑连接。

8.一种电子装置壳体的制造方法，其包括：

提供一金属基体，采用铣削加工方法在该金属基体上加工出本体和多个弧形侧壁；

采用铣削加工方法在该弧形侧壁上形成加强部；

在该弧形侧壁上开设贯穿该弧形侧壁和该加强部的连接孔。

9.如权利要求8所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该连接孔采用铣削加工方法加工成型。

10.如权利要求8所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该加强部包括第一表面、两个第二表面和一个第三表面，该两个第二表面形成于该第一表面的两侧，该第三表面与该第一表面的一端相连且位于该两个第二表面之间。