[发明专利]一种芯片、芯片调试方法以及芯片与外部设备通信的方法有效

专利信息
申请号: 201110380080.4 申请日: 2011-11-24
公开(公告)号: CN103136138A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 严家亮;雷长发;梅利 申请(专利权)人: 炬力集成电路设计有限公司
主分类号: G06F13/20 分类号: G06F13/20;G06F11/26
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 519085 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 调试 方法 以及 外部设备 通信
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种芯片、芯片调试方法以及芯片与外部设备通信的方法。

背景技术

JTAG(Joint Test Action Group)是一种边界扫描技术,用于进行芯片内部测试,可方便访问芯片系统(SOC)的调试模块,用于实现程序的单步调试、跟踪调试等,并且,大部分SOC芯片都设有JTAG端口。通用异步接收发送器(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter,UART)也是常用的软件开发调试手段,用于在调试过程中输出一些有用的调试信息,以帮助开发人员了解程序运行情况,使用非常广泛。

然而,一般在产品中不会直接使用JTAG和UART调试接口,在完成开发阶段的成品机中并没有将这些调试接口引出,这就为产品开发阶段或后续在产品出现问题时进行调试,造成较大的困难。例如,在产品量产过程中,若需要进行问题排查,还需要重新引出调试接口,使得批量样机问题排查非常耗时,效率低下;又例如,在产品返修时,需要拆除外壳并进行飞线,以引出调试接口,而外壳拆除极易损坏外壳,且飞线的难度较大,耗费时间较长。

现有技术中,通过协议转换在PC端注册一个串行通信(COM)端口,把UART输出信息通过USB物理接口传输过孔,一定程度上改善了UART传输问题,但是该方法仅能满足部分UART的调试需求。

而ADB(Android Debug Bridge)作为Android提供的通用调试工具,物理接口为USB,PC端通过监听Socket TCP端口的方式与下位机通讯,实现对下位机的控制以及调试信息的传输等。但是ADB仅适用于调试Android平台的应用程序,且仅限于上层应用程序,对底层和驱动的调试却无能为力。

发明内容

本发明提供一种芯片、芯片调试方法以及芯片与外部设备通信的方法,用以实现调试设备的即插即用,提高芯片系统调试的效率,降低设备调试和维修成本。

本发明实施例提供的具体技术方案如下:

一种芯片,包括:处理器、调试端口、数据传输端口以及数据传输管脚,还包括:

时分多路复用器,与所述数据传输管脚连接,用于根据所述处理器的控制,将经由所述调试端口和/或数据传输端口的信号通过所述数据传输管脚传送。

一种上述芯片的调试方法,包括:

通过数据传输管脚将外部调试设备发送的调试信号传送至时分多路复用器,所述时分多路复用器根据接收的选择控制信号,将所述调试信号经由对应的调试端口传送至处理器;所述选择控制信号是由处理器根据用户选择的调试类型向所述时分多路复用器发送的;

所述处理器根据接收到的调试信号返回相应的返回信号,经由所述对应的调试端口、时分多路复用器以及数据传送管脚传送至所述外部调试设备。

一种上述芯片与外部设备进行通信的方法,包括:

由芯片处理器发送外部设备检测命令至数据传输端口,并控制所述时分多路复用器将所述外部设备检测命令通过数据传输管脚发送;所述外部设备检测命令用于检测所述数据传输管脚是否连接有数据传输设备;

当所述处理器接收到返回的所述外部设备检测命令的响应消息后,判定所述数据传输管脚连接有数据传输设备,则通过所述时分多路复用器将经由数据传输端口的业务数据通过所述数据传输管脚传送。

基于上述技术方案,本发明实施例中,通过芯片处理器控制时分多路复用器将经由数据传输端口和/或调试端口的信号通过芯片的数据传输管脚传送,从而将经由调试端口的信号经由数据传输管脚引出,在对芯片系统进行调试时,可以直接利用通过数据传输管脚引出的经由调试端口的信号,实现简单,节约成本。并且,在需要对芯片系统进行调试时,无需对产品进行拆壳飞线等破坏性处理,提高了调试效率。同时,通过芯片的数据传输端口引出经由调试端口的信号有利于实现外部调试设备的即插即用,不管是底层调试还是系统、驱动和应用调试,即插即用的调试方式可以贯穿整个产品项目的开发或维修调试过程,进一步提高了调试效率,节约了成本。

附图说明

图1为本发明实施例中芯片结构示意图;

图2为本发明实施例中一种具体实现方式的芯片结构示意图;

图3为本发明实施例中芯片调试方法流程图;

图4为本发明实施例中通过按键选择调试类型的示意图;

图5为本发明一个具体实施例中芯片与外部设备连接关系示意图;

图6为本发明实施例中转接板结构示意图;

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