[发明专利]一种电主轴热漂移的控制装置、补偿方法及划片机有效
申请号: | 201110377546.5 | 申请日: | 2011-11-23 |
公开(公告)号: | CN103137515A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 王明权;贾月明;李战伟;周建生 | 申请(专利权)人: | 北京中电科电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/304 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 黄灿;安利霞 |
地址: | 100176 北京市北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 主轴 漂移 控制 装置 补偿 方法 划片 | ||
1.一种电主轴热漂移的控制装置,其特征在于,包括:
温度控制模块,用于对高速运转的电主轴进行冷却;
热漂移补偿模块,用于获得冷却后的电主轴产生的热漂移量,并根据所述热漂移量对所述电主轴进行补偿。
2.根据权利要求1所述的电主轴热漂移的控制装置,其特征在于,所述温度控制模块包括:
冷却液提供部,用于提供冷却液;
第一冷却组件,用于利用所述冷却液提供部提供的冷却液对所述电主轴的第一部分进行冷却;
第二冷却组件,用于在所述第一冷却组件对所述电主轴的第一部分进行冷却后,利用所述第一冷却组件输出的冷却液对所述电主轴的第二部分进行冷却。
3.根据权利要求2所述的电主轴热漂移的控制装置,其特征在于,
所述第一冷却组件包括:第一外壳和第一衬套;
所述第一外壳设置有至少一个凹槽,所述凹槽沿所述电主轴的转轴的轴向在所述第一外壳的内表面延伸;
所述第一衬套的外表面与所述第一外壳的内表面固定并贴合,使凹槽形成用于容纳冷却液的密封通道;
所述第一衬套的内表面与所述电主轴的径向轴承的外表面贴合;
所述径向轴承呈筒状,其中容纳有所述转轴;
所述转轴上设置有电机转子。
4.根据权利要求3所述的电主轴热漂移的控制装置,其特征在于,
所述第二冷却组件包括:第二外壳和第二衬套;
所述第二衬套设置有至少一个凹槽,所述凹槽沿所述电主轴的转轴的轴向在所述第二衬套的外表面延伸;
所述第二外壳的内表面与所述第二衬套的外表面之间形成具有凹槽的容纳冷却液的密封通道;
所述第二衬套的内表面与电机定子的外表面贴合;
所述电机定子呈筒状,其中容纳有所述电机转子;
所述电机转子设置于所述转轴上。
5.根据权利要求2、3或4所述的电主轴热漂移的控制装置,其特征在于,所述热漂移补偿模块包括:
第一温度传感器,用于检测所述电主轴的温度,并根据所述温度输出第一电信号;
第一滤波电路,用于对所述第一电信号进行滤波,得到第一滤波后电信号;
第一放大电路,用于对所述第一滤波后电信号进行放大,得到第一放大后电信号;
第二温度传感器,用于检测所述电主轴的环境温度,并根据所述环境温度输出第二电信号;
第二滤波电路,用于对所述第二电信号进行滤波,得到第二滤波后电信号;
第二放大电路,用于对所述第二滤波后电信号进行放大,得到第二放大后电信号;
差动比例运算电路,用于获得所述第一放大后电信号与所述第二放大后电信号的差值,输出第三电信号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造