[发明专利]环氧树脂组成物及应用其的低介电常数绝缘材料

权利要求书

1.一种环氧树脂组成物，其包含：

(A)100重量份环氧树脂；

(B)20至100重量份含聚苯醚结构的氰酸酯树脂；

(C)10至50重量份苯乙烯马来酸酐共聚物；

(D)5至50重量份马来酰亚胺树脂；以及选择性包含下列成分的至少一种：

(E)无机填充物、(F)触媒、(G)酚醛树脂、(H)阻燃剂及(I)密着剂。

2.如权利要求1所述组成物，其中该(E)无机填充物添加量为10至150重量份。

3.如权利要求1所述组成物，其中所述(F)触媒添加量为0.2至25重量份。

4.如权利要求1所述组成物，其中所述(G)酚醛树脂添加量为0.5至20重量份。

5.如权利要求1所述组成物，其中所述(H)阻燃剂添加量为10至250重量份。

6.如权利要求1所述组成物，其中所述(I)密着剂添加量为0.5至5重量份。

7.如权利要求11-6-中任一项所述组成物，其中所述(A)环氧树脂至少包含一种异氰酸酯改性的环氧树脂。

8.权利要求1-6中任一项所述组成物，其中所述(B)含聚苯醚结构的氰酸酯树脂具有下列结构式：

其中X₆系共价键、-SO₂-、-C(CH₃)₂-、-CH(CH₃)-或-CH₂-；Z₅至Z₁₂各自独立为氢或甲基；W为-O-C≡N；n为大于或等于1的整数。

9.如权利要求1-6-中任一项所述组成物，其中所述(D)马来酰亚胺树脂选自下组中至少一种：4，4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、苯甲烷马来酰亚胺寡聚物、间亚苯基双马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3，3’-二甲基-5，5’-二乙基-4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺)、4-甲基-1，3-亚苯基双马来酰亚胺及1，6-双马来酰亚胺-(2，2，4-三甲基)己烷。

10.如权利要求1-6项中任一项所述组成物，其中所述(E)无机填充物选自下组中至少一种：二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石粉、类钻石粉、石墨、碳酸镁、钛酸钾、陶瓷纤维、云母、勃姆石、钼酸锌、钼酸铵、硼酸锌、磷酸钙、煅烧滑石、滑石、氮化硅、莫莱石、段烧高岭土、黏土、碱式硫酸镁晶须、莫莱石晶须、硫酸钡、氢氧化镁晶须、氧化镁晶须、氧化钙晶须、纳米碳管、纳米级二氧化硅与其相关无机粉体及具有有机核外层壳为绝缘体修饰的粉体粒子。

11.如权利要求1-6项中任一项所述组成物，其中所述(H)阻燃剂选自下组中至少一种：双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、对苯二酚-双-(联苯基磷酸盐)、双酚A-双-(联苯基磷酸盐)、三(2-羧乙基)膦、三(异丙基氯)磷酸盐、三甲基磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐、间苯二酚双二甲苯基磷酸盐、聚磷酸三聚氰胺、偶磷氮化合物、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物及其衍生物或树脂、三聚氰胺氰尿酸酯及三-羟乙基异氰尿酸酯。

12.如权利要求1-6-中任一项所述组成物，其中所述(I)密着剂为2，4，6-三巯基均三嗪。

13.如权利要求1-6中任一项所述组成物，其进一步包含选自下组中至少一种：硬化促进剂、增韧剂、阻燃剂、分散剂、有机硅弹性体及溶剂。

14.一种半固化胶片，其包含如权利要求1-13中任一项所述的环氧树脂组成物。

15.一种铜箔基板，其包含如权利要求1-13中任一项所述的环氧树脂组成物。

16.一种印刷电路板，其包含如权利要求1-13中任一项所述的环氧树脂组成物。