[发明专利]完成小线距的导线制作方法

权利要求书

1.一种完成小线距的导线制作方法，其特征在于：所述导线制作方法包含下列步骤：

S1：提供一导体层；

S2：涂布一光阻层于所述导体层上；

S3：对所述光阻层进行曝光显影处理；

S4：对所述光阻层进行灰化处理，以去除对应曝光区域的残留光阻而图案化所述光阻层；以及

S5：对所述导体层进行蚀刻处理并去除所述图案化光阻层，以形成导线。

2.如权利要求1所述的完成小线距的导线制作方法，其特征在于：

步骤S3进一步包含下列步骤：

通过光罩对所述光阻层进行局部曝光；以及

对所述光阻层进行显影处理，以初步去除所述光阻层对应曝光区域的部份。

3.如权利要求1所述的完成小线距的导线制作方法，其特征在于：

所述光罩具有宽度小于曝光机解析力的隙缝。

4.如权利要求1所述的完成小线距的导线制作方法，其特征在于：

所述导体层为铟锡氧化层或是金属层。

5.如权利要求1所述的完成小线距的导线制作方法，其特征在于：

所述灰化处理是利用加热或激光照射的方式使光阻层碳化挥发以去除所述残留光阻。