[发明专利]一种TFT-LED彩色阵列显示基板及其制造方法有效
申请号: | 201110367855.4 | 申请日: | 2011-11-18 |
公开(公告)号: | CN102394240A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 邓朝勇;杨利忠;杨小平;胡绍璐;雷远清 | 申请(专利权)人: | 贵州大学 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L21/77 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人: | 李亮;程新敏 |
地址: | 550003 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 tft led 彩色 阵列 显示 及其 制造 方法 | ||
1.一种TFT-LED彩色阵列显示基板,其特征在于:在衬底(1)上方依次为缓冲层(2),n型GaN层(3),三基色发光层(4),p型GaN层(5)和透明电极层(6);n型GaN层(3)、三基色发光层(4)、p型GaN层(5)和透明电极层(6)共同组成显示单元,在显示单元上设有控制区(7),在显示单元之间设有引线区(8);在控制区(7)内设有由电容器下极板(10),电容器上极板(12)及同处于它们之间的绝缘层(25)所构成的电容器;由工作TFT栅极(13)、工作TFT的沟道(17)、工作TFT源极(22)、工作TFT漏极(23)及绝缘层(25)组成的工作TFT;以及由控制TFT栅极(15)、控制TFT沟道(18)、控制TFT源极(19)和控制TFT漏极(21)及绝缘层(25)组成的控制TFT;在引线区(8)内设有n型GaN层接地引线(11),工作TFT源极引线(24),控制TFT源极引线(20)及控制TFT栅极引线(16);电容器下极板(10)与n型GaN层(3)接触,n型GaN层接地引线(11)与电容器下极板(10)连接;电容器上极板(12)分别与工作TFT栅极(13)及控制TFT漏极(21)连接,工作TFT漏极(23)与透明电极层(6)连接,工作TFT的源极(22)与工作TFT源极引线(24)连接,控制TFT源极(19)与控制TFT源极引线(20)连接,控制TFT栅极(15)与控制TFT栅极引线(16)连接;绝缘层(25)处于各层金属电极和不同层引线之间,在控制区(7)及引线区(8)的顶部设有钝化保护层(26)。
2.根据权利要求1所述的TFT-LED彩色阵列显示基板,其特征在于:衬底(1)的材料为蓝宝石单晶衬底或SiC单晶衬底;n型半导体层(3)和p型半导体层(5)是由不同掺杂浓度的p型或n型GaN外延薄膜组成,其中n型半导体层掺入Si,p型半导体层掺入Mg或Zn;透明电极层(6)为原位生长的ITO或IZO。
3.根据权利要求1所述的TFT-LED彩色阵列显示基板,其特征在于:三基色发光层(4)是由红、绿、蓝三种厚度相同的发光层组成发光阵列,发光阵列的每个单元独立发光。
4.根据权利要求1所述的TFT-LED彩色阵列显示基板,其特征在于:电容器的下极板(10)、上极板(12)、工作TFT栅极(13)、工作TFT漏极(23)、工作TFT源极(22)、控制TFT栅极(15)、控制TFT漏极(21)、控制TFT源极(19)以及各种引线的材料为Mo、Au、Cu、Ag、Ni或Al中的一种或几种的搭配与组合,或者它们的合金,或者金属与合金的搭配与组合。
5.根据权利要求1,所述的TFT-LED彩色阵列显示基板,其特征在于:绝缘层(25)和钝化保护层(26)采用SiOx、SiNx或SiOxNy绝缘材料。
6.根据权利要求1所述的TFT-LED彩色阵列显示基板,其特征在于:工作TFT沟道(17)和控制TFT沟道(18)采用非晶硅、多晶硅或者单晶硅。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州大学,未经贵州大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110367855.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:官能化聚合物
- 下一篇:主备管理软件的切换方法及系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的