[发明专利]烧结钕铁硼永磁体表面镍磷合金镀层的制备方法有效
申请号: | 201110367475.0 | 申请日: | 2011-11-18 |
公开(公告)号: | CN102400118A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 林万舟;李向阳;居殿春 | 申请(专利权)人: | 钢铁研究总院 |
主分类号: | C23C18/34 | 分类号: | C23C18/34;C23C18/18 |
代理公司: | 北京中安信知识产权代理事务所 11248 | 代理人: | 张小娟 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧结 钕铁硼 永磁体 表面 合金 镀层 制备 方法 | ||
1.一种烧结钕铁硼永磁体表面镍磷合金镀层的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:
1)对烧结钕铁硼永磁体表面进行预处理;
2)在烧结钕铁硼永磁体表面采用化学镀制备表面掺杂聚偏氟乙烯微粒的镍磷合金镀层;
3)对上述化学镀镍磷合金镀层,采用溶液碱化/热诱导化学接枝技术进行改性,使镍磷合金镀层中接枝有阳离子选择透过性能的磺酸官能基团。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤3)中使用的化学改性试剂包含聚偏氟乙烯、2-丙烯酰胺基-2-甲基-1-丙烷磺酸、丙烯酰胺、亚甲基双丙烯酰胺和过硫酸铵。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于:
用于所述步骤3)中化学镀镍磷合金镀层的化学接枝改性所采用的化学改性液的配制过程为:
a.各个试剂的浓度为:2-丙烯酰胺基-2-甲基-1-丙烷磺酸80~120g/L,丙烯酰胺4~7g/L,亚甲基双丙烯酰胺5~8g/L,过硫酸铵4~6g/L;
b.所用溶剂为去离子水或蒸馏水;
c.化学改性液的配制在空气中进行;
d.各试剂的加入顺序是:2-丙烯酰胺基-2-甲基-1-丙烷磺酸、丙烯酰胺、亚甲基双丙烯酰胺,过硫酸铵;
其中所述化学改性液的配制过程中,溶液温度不超过50℃。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于:
所述步骤3)中采用溶液碱化/热诱导化学接枝技术制备2-丙烯酰胺基-2-甲基-1-丙烷磺酸改性化学镀镍磷合金镀层的步骤为:
a.将步骤2)中烧结钕铁硼磁体表面制备的表面掺杂聚偏氟乙烯微粒的镍磷合金镀层浸泡在浓度为80g/L的氢氧化钠溶液中,室温浸泡15min,使所述镀层中聚偏氟乙烯微粒表面有碳碳双键生成,15min后将其取出并用去离子水清洗干净;
b.将步骤a中清洗干净的所述镍磷合金镀层浸泡到化学改性液中,浸泡时间为15~30min;
c.将经过步骤b处理后的所述镍磷合金镀层从化学改性液中取出,去除其表面多余的溶液,置于加热器中进行热处理,保持温度80℃~120℃,热处理时间为20~30min,热处理在空气中进行;
d.热处理结束后,将经过步骤c处理后的所述镍磷合金镀层首先用95%的乙醇溶液室温浸泡30min,然后用去离子水冲洗干净,最后在80℃~120℃温度下烘干。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤1)烧结钕铁硼永磁体表面的预处理的步骤为:
a.表面抛光:首先依次用40#、80#、300#的砂纸对烧结钕铁硼永磁体表面进行打磨,然后再依次采用600#、800#和1000#水砂纸对磁体表面进行细磨,并用去离子水清洗干净,使其表面干净、平整、光滑;
b.表面封孔:首先在去离子水中将烧结钕铁硼永磁体煮沸5min,然后将磁体置于超声波水浴中处理1min,除去其表面的金属碎屑和其他杂质;
c.表面除油:除油溶液组成为:磷酸钠70g/L,碳酸钠50g/L,氢氧化钠10g/L,除油液pH值采用乙酸调整为9~10;除油液温度控制为65℃,超声波辅助除油时间为3min;除油后的烧结钕铁硼永磁体首先采用55℃~65℃热水进行超声波辅助清洗,然后再采用流动冷水冲洗,保证其表面不残留任何除油液;
d.表面活化:活化液的组成为硝酸120g/L,尿素10g/L,活化温度为25℃,活化时间为45s;活化后的烧结钕铁硼永磁体首先采用55℃~65℃热水清洗,然后再采用流动冷水冲洗,保证其表面不残留任何活化液;
e.表面浸锌镍:浸锌镍溶液组成为:碱式碳酸镍4g/L,氧化锌8g/L,氢氟酸80g/L,浸锌镍时间控制为60s;
f.表面还原:将烧结钕铁硼永磁体从浸锌镍溶液取出,立即置于浓度为20g/L的次磷酸钠溶液中进行还原,使烧结钕铁硼永磁体表面沉积具有催化活性的锌、镍微小粒子,还原温度为室温,还原时间为60s。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理