[发明专利]液晶聚酯组合物

说明书

技术领域

本发明涉及包含液晶聚酯、片状填料和纤维状填料的液晶聚酯组合物。

背景技术

液晶聚酯具有优良的熔体流动性能和高耐热性、强度和刚度(rigidity)，并因此适合用作生产电气和电子元件的注塑材料。但是，由于在模塑过程中液晶聚酯倾向于使它们的分子链在流动方向取向，这导致了成形体(compacts)的收缩和膨胀系数以及力学性能的各向异性，往往导致翘曲和开裂(焊缝开裂)问题。为了避免这些问题，已经研究了加到液晶聚酯中的片状填料(plate-like fillers)和纤维状填料(fibrous fillers)的混合物。例如，日本未审专利申请公开No.2002-294038描述了一种液晶聚酯组合物，相对于100重量份液晶聚酯，包含10-100重量份平均粒度为5-20μm的片状无机填料和10-100重量份纤维状无机填料，并且纤维状填料含量与片状填料含量的重量比大于0且小于0.5，或者大于1.6且小于10。国际专利公开No.WO2008/023839也描述了一种液晶聚酯组合物，相对于液晶聚酯组合物总量，包含30-40wt％的平均粒度为0.5-200μm的片状填料和10-20wt％的纤维状填料，两者的总含量为40-60wt％。日本未审专利申请公开No.2010-003661也描述了一种液晶聚酯组合物，相对于液晶聚酯组合物的总量，包含25-35wt％的片状无机填料和10-25wt％的纤维状填料，两者的总含量为40-50wt％。

发明内容

上述常规液晶聚酯组合物在模塑过程中不是总具有降得足够低的各向异性，因此当模塑为具有薄截面的成形体或具有复杂形状的成形体时，它们在热或压力下容易出现开裂。例如，当模塑为连接器(connector)例如CPU插槽时，通过回流安装(reflow mounting)和针插入可能容易发生开裂。因此本发明的一个目的是提供包含液晶聚酯、片状填料和纤维状填料并形成耐开裂的成形体的液晶聚酯组合物。

为了达到上述目的，本发明提供了一种液晶聚酯组合物，其包含液晶聚酯、体积平均粒度(volume-average particle size)为14μm或更大的片状填料、以及纤维状填料，其中相对于整个液晶聚酯组合物，片状填料和纤维状填料的总含量是45-55wt％，并且纤维状填料含量(B)与片状填料含量(A)的重量比(B/A)大于0.5且不大于0.65。根据本发明，进一步提供了包含模塑的液晶聚酯组合物的连接器。

通过采用本发明的液晶聚酯组合物，可获得耐开裂的成形体(compacts)。

具体实施方式

液晶聚酯是在熔融状态表现出液晶性(liquid crystallinity)的液晶聚酯，其优选在不高于450℃的温度熔化。所述液晶聚酯可以是液晶聚酯酰胺、液晶聚酯醚、液晶聚酯碳酸酯或液晶聚酯酰亚胺。优选所述液晶聚酯是只采用芳香性化合物作为起始单体的全芳香性液晶聚酯。

液晶聚酯的典型实例包括通过芳香族羟基羧酸、芳香族二羧酸和选自由芳香二醇、芳香羟基胺和芳香二胺组成的组的至少一种化合物的聚合(缩聚)得到的那些、通过多种不同芳香族羟基羧酸的聚合得到的那些、通过芳香族二羧酸和选自由芳香二醇、芳香羟基胺和芳香二胺组成的组的至少一种化合物的聚合得到的那些、以及通过聚酯如聚对苯二甲酸乙二醇酯和芳香族羟基羧酸的聚合得到的那些。此处，羟基羧酸、芳香族二羧酸、芳香二醇、芳香羟基胺和芳香二胺可以用它们的可聚合衍生物彼此相互独立地全部或部分替代。

含羧基化合物例如芳香族羟基羧酸和芳香族二羧酸的可聚合衍生物的实例包括具有转化为烷氧羰基或芳氧羰基的羧基的那些(酯)、具有转化为卤甲酰基的羧基的那些(酰基卤)和具有转化为酰氧羰基的羧基的那些(酸酐)。含羟基化合物例如芳香族羟基羧酸、芳香二醇和芳香羟基胺的可聚合衍生物的实例包括具有酰化为酰氧基的羟基的那些(酰化的衍生物)。含氨基化合物例如芳香羟基胺和芳香二胺的可聚合衍生物的实例包括具有酰化为酰基氨基基团的氨基的那些(酰化的衍生物)。

所述液晶聚酯优选具有由以下化学式(1)表示的重复单元(此后也称为“重复单元(1)”)，更优选其具有重复单元(1)、由以下化学式(2)表示的重复单元(此后也称为“重复单元(2)”)和由以下化学式(3)表示的重复单元(此后也称为“重复单元(3)”)。

(1)-O-Ar¹-CO-

(2)-CO-Ar²-CO-

(3)-X-Ar³-Y-