[发明专利]局部分割拍照处理方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种拍照处理方法及系统，尤其是涉及一种局部分割拍照处理方法及系统。

背景技术

在主板制造过程中，需要利用自动光学检测(Automatic Optic Inspection，AOI)设备对印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上焊接的零件进行检测。对于大尺寸物体，比如主板(610mmx550mm)，现在比较好的全画幅照相机也只能拍摄120mmx150mm的部分，而业界常用的AOI工业500M照相机更是只能拍摄50mmx35mm的部分。因此，希望有一种方法，可以利用多部照相机一次性同步拍摄多张照片、同步传输多张照片。另外在将拍摄好的局部照片与标准照片进行比对时，也希望能够避免多次比对重叠的区域，尽量减少比对次数。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种局部分割拍照处理方法，可以快速实现在自动光学检测时，对大尺寸物体的局部拍摄及分割比对。

鉴于以上内容，还有必要提供一种局部分割拍照处理系统，可以快速实现在自动光学检测时，对大尺寸物体的局部拍摄及分割比对。

所述局部分割拍照处理方法包括：获取步骤：从控制计算机的存储器中获取待测物体的尺寸及所述待测物体上的基准零件的轮廓，所述待测物体放置于机台上；判别步骤：根据所述待测物体的尺寸及所述基准零件的轮廓，设置该待测物体所需照相机的数量和每部照相机的拍摄范围，并确定所需照相机的摆放序列；控制步骤：根据每部照相机的拍摄范围，控制多部照相机同时对待测物体的局部进行拍照；接收步骤：接收所述多部照相机传输的拍摄完成的局部照片；校准步骤：对接收到的所有局部照片进行校准；分割步骤：按照标准方格大小将所有校准后的局部照片分割为多个小方格；及比对步骤：将分割后的小方格与标准照片进行比对，并输出差异影像。

所述局部分割拍照处理系统包括：获取模块，用于从控制计算机的存储器中获取待测物体的尺寸及所述待测物体上的基准零件的轮廓，所述待测物体放置于机台上；判别模块，用于根据所述待测物体的尺寸及所述基准零件的轮廓，设置该待测物体所需照相机的数量和每部照相机的拍摄范围，并确定所需照相机的摆放序列；控制模块，用于根据每部照相机的拍摄范围，控制多部照相机同时对待测物体的局部进行拍照；接收模块，用于接收所述多部照相机传输的拍摄完成的局部照片；校准模块，用于对接收到的所有局部照片进行校准；分割模块，用于按照标准方格大小将所有校准后的局部照片分割为多个小方格；及比对模块，用于将分割后的小方格与标准照片进行比对，并输出差异影像。

相较于现有技术，所述的局部分割拍照处理方法及系统，可以根据待测物体尺寸和零件轮廓，控制多部照相机同步拍摄待测物体的多幅局部照片，并且无需使用图像元素分割算法，而是利用重叠区域作为分割基础，将所有局部照片分割为多个小方格，与标准照片进行比对。另外，对于重叠的小方格只比对一次，减少了比对的次数，节省了时间。

附图说明

图1是本发明局部分割拍照处理系统较佳实施例的应用环境图。

图2是本发明局部分割拍照处理系统较佳实施例的功能模块图。

图3A-3E是多个照相机获取待测主板局部照片的示意图。

图4是本发明局部分割拍照处理方法较佳实施例的流程图。

主要元件符号说明