[发明专利]一种金属基线路板的加工方法及其加工用印锡治具

权利要求书

1. 一种金属基线路板加工用印锡治具，其特征在于，该印锡治具同时设置有用于放置金属基的金属基槽位及用于放置印制线路板的印制线路板槽位。

2. 如权利要求1所述的印锡治具，其特征在于，所述金属基槽位及印制线路板槽位的深度分别与所述金属基及印制线路板的厚度匹配。

3. 如权利要求1所述的印锡治具，其特征在于，所述金属基槽位及印制线路板槽位设置有若干用于采用定位销钉进行所述金属基及印制线路板在所述金属基槽位及印制线路板槽位中定位的定位销钉底孔。

4. 一种使用如权利要求1至3中任一项的印锡治具的金属基线路板的加工方法，其特征在于，包括：

将金属基及印制线路板对应放入所述印锡治具的金属基槽位及印制线路板槽位；

在金属基及印制线路板表面均印刷锡膏；

将印刷有锡膏的金属基及印制线路板从印锡治具中取出；

将印制线路板叠放于金属基上方并对印制线路板进行贴片处理；

将贴片处理所得的印制线路板及金属基安装于贴片回流治具上并进行过回流焊处理。

5. 如权利要求4所述的金属基线路板的加工方法，其特征在于，所述金属基槽位及印制线路板槽位的深度分别与所述金属基及印制线路板的厚度匹配。

6. 如权利要求4所述的金属基线路板的加工方法，其特征在于，在金属基及印制线路板表面均印刷锡膏之前，于所述金属基及印制线路板上覆设有阶梯网，该阶梯网具有与所述金属基匹配且具有第一厚度的第一网面及与所述印制线路板匹配且具有第二厚度的第二网面。

7. 如权利要求4所述的金属基线路板的加工方法，其特征在于，所述金属基槽位及印制线路板槽位设置有若干用于采用定位销钉进行所述金属基及印制线路板在所述金属基槽位及印制线路板槽位中定位的定位销钉底孔。

8. 如权利要求4所述的金属基线路板的加工方法，其特征在于，贴片回流治具采用镂空铣槽设计。

9. 如权利要求4所述的金属基线路板的加工方法，其特征在于，进行过回流焊处理中对所述贴片回流治具的施压表面均匀施加弹性压力，并根据所述印制线路板的布局对所述施压表面上选定位置施加额外的弹性压力。

10. 如权利要求4所述的金属基线路板的加工方法，其特征在于，将印制线路板叠放于金属基上方并对印制线路板进行贴片处理之前还包括：

将所述金属基与印制线路板之间采用螺丝定位连接。