[发明专利]发光二极管灯及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110343893.6 申请日: 2011-11-02
公开(公告)号: CN102454907A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 孙志璿;李孝文 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V31/00;F21Y101/02
代理公司: 北京德恒律师事务所 11306 代理人: 陆鑫;高雪琴
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 及其 制造 方法
【说明书】:

相关申请的交叉参考

本申请要求于2010年11月3日提交的美国临时专利申请第61/409,671号的优先权,其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本申请总的来说涉及光源,更具体地,涉及发光二极管(LED)灯。

背景技术

如本文所使用的,发光二极管(LED)是用于生成特定波长或波长范围的光的半导体光源。LED通常被用于指示灯,并且越来越多地用于显示器和一般照明。当在由相反的掺杂半导体化合物层所形成的p-n结两端施加电压时,LED发光。可以通过改变半导体层的带隙以及通过在p-n结内制造有源层来使用不同的材料生成不同波长的光。此外,任选的荧光材料改变由LED生成的光的特性。

LED的持续开发已经使得光可以覆盖可见光谱,并且被用作光源。与固态器件潜在的长使用寿命相结合,这些特征能够实现多种新的应用,诸如与具有充分稳固地位的白炽灯竞争的替换灯以及用于一般照明的荧光灯。

发明内容

为了解决现有技术所存在的问题,根据本发明的一个方面,提供了一种发光二极管(LED)灯,包括:LED封装件;扩散器,安装在所述LED封装件上方,与所述LED封装件一起形成防尘壳体;散热器,直接附接至所述LED封装件,以形成导热路径,其中,所述散热器包括:主体,具体腔体;多个鳍片,从所述主体呈辐射状展开;以及盖板;位于所述多个鳍片上方,其中,所述多个鳍片和所述盖板形成多个被动气流管的面,每个被动气流管都仅具有到达所述LED灯的外侧的顶部开口和底部开口;电源壳体,位于所述散热器的所述腔体内;电源,电连接至所述LED封装件并被设置在所述电源壳体的内部;以及螺纹灯座,附接至所述电源壳体并电连接至所述电源,用于将所述LED灯固定至灯具。

在该LED灯中,所述散热器为无风扇散热器。

在该LED灯中,所述散热器的所述主体和所述鳍片包括:热塑料、陶瓷、或金属。

在LED灯中,所述金属是选自由铜、镍、铝、和其合金所组成的组中的至少一种。

在该LED灯中,所述金属涂覆有陶瓷粉末。

在该LED灯中,所述散热器的所述盖板包括与所述散热器的所述主体和所述鳍片不同的材料。

在该LED灯中,所述电源壳体与所述散热器无旋转地接合。

在该LED灯中,所述盖板被喷漆。

在该LED灯中,所述盖板为白色。

在该LED灯中,所述LED封装件包括:LED管芯,位于具有高导热性的封装基板上方。

在该LED灯中,具有高导热性的所述封装衬底封装基板包括金属芯印刷电路板(MCPCB)、硅衬底基板、陶瓷衬底基板、或金属衬底基板。

在该LED灯中,所述盖板在所述LED灯的操作期间达到小于45摄氏度的最大温度。

在该LED灯中,所述多个鳍片包括:至少10个鳍片。

在该LED灯中,热胶连接所述电源和所述散热器。

在该LED灯中,封闭地密封所述防尘壳体。

根据本发明的另一实施例,提供了一种发光二极管(LED)灯,包括:LED封装件;扩散器,安装在所述LED封装件上方,与所述LED封装件一起形成防尘壳体;无缝散热器,直接附接至所述LED封装件,以形成导热路径,其中,所述散热器包括:主体部分;多个鳍片部分,从所述主体部分放射状延伸;以及盖板部分,位于所述多个鳍片部分上方,以及其中,所述散热器还在其中限定了多个被动气流管,其中,所述被动气流管的每一个的壁都包括:所述主体部分的一条、两个相邻鳍片、和所述盖板的一部分;电源壳体,位于所述散热器的所述腔体内;电源,电连接至所述LED封装件并设置在所述电源壳体的内部;以及螺纹灯座,附接至所述电源壳体并电连接至所述电源,用于将所述LED灯固定至灯具。

在该LED灯中,所述散热器为单一材料的压铸产品。

在该LED灯中,所述单一材料为铜、铝、陶瓷、或热塑料。

根据又一实施例,提供了一种制造发光二极管(LED)灯的方法,所述方法包括:提供LED管芯;将所述LED管芯封装在热传导封装基板上以形成LED封装件;将所述LED封装件附接至具有多个被动气流管的散热器;将所述LED封装件电连接至电源壳体中的电源;将所述电源壳体附接至所述散热器;在所述电源和所述散热器之间安装热传导连接件;将所述电源电连接至爱迪生螺纹灯座;将所述爱迪生螺纹灯座附接至所述电源壳体;将扩散器密封至所述LED封装件以形成防尘壳体。

在该方法中,所述多个被动气流管包括20个以上的被动气流管。

附图说明

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