[发明专利]载板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种载板的制作方法，特别是一种用于微机电系统感测装置的载板的制作方法。

背景技术

目前一般微机电系统(Microelectromechanical Systems，MEMS)的气压或声波感测式产品(譬如微机电麦克风、微机电压力传感器等)于组装后需预留一开口，以作为声波传入或气压变化感应使用，然而此开口极易让灰尘或使用者讲话时的唾液等污染微机电组装体内的芯片或薄膜机构。在现有技术中，解决方法为在开口处加上栅欄式遮盖，但须以单个微型金属网栅加以逐个黏贴覆盖，此将成本提高、工时增长且良率无法确保等缺失。

因此，有必要提供一种载板的制造方法，以改善上述所存在的问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种载板的制作方法，以使制作出的载板应用于微机电系统感测装置，避免让具有对外开口的微机电系统感测装置受到外界污染。

为实现上述目的，本发明采用以下的技术方案：

一种载板的制作方法，其中该载板用于一微机电感测装置，该载板的制作方法包括下列步骤：

提供一第一基板，其中该第一基板包括一第一金属层、一第一介电层及一第一开孔，其中该第一金属层位于该第一介电层之上，该第一开孔贯穿该第一金属层及该第一介电层；

提供一第二基板，其中该第二基板包括一第二金属层、一第二介电层及一第二开孔，其中该第二介电层位于该第二金属层之上，该第二开孔贯穿该第二金属层及该第二介电层，且该第一开孔及该第二开孔的面积及位置相对应；

提供一网状元件；

压合该第一基板、该网状元件及该第二基板以形成一复合板，其中该第一开孔及该第二开孔形成一通孔，该网状元件位于该通孔之间；以及

于该复合板中形成至少一导通孔。

依照本发明所述的载板的制作方法，其中，于该复合板中形成该至少一导通孔的步骤，还包括下列步骤：图案化该第一金属层与该第二金属层以形成一第一线路层与一第二线路层。

依照本发明所述的载板的制作方法，其中，该网状元件的材质包括金属，且在于该复合板中形成该至少一导通孔的步骤中，还包括下列步骤：于该网状元件上形成一金属膜。

本发明再提供一种载板的制作方法，其中该载板用于一微机电感测装置，其特征在于，该载板的制作方法包括下列步骤：

提供一第一基板，其中该第一基板包括一第一金属层及一第一介电层，其中该第一金属层位于该第一介电层之上；

提供一第二基板，其中该第二基板包括一第二金属层及一第二介电层，其中该第二介电层位于该第二金属层之上；

提供一网状元件，其中该网状元件的材质包括金属或陶瓷；

压合该第一基板、该网状元件及该第二基板以形成一复合板；

以激光烧蚀于该复合板形成一通孔，其中该通孔暴露出部分该网状元件；以及

于该复合板中形成至少一导通孔。

本发明又一种载板的制作方法，其中该载板用于一微机电感测装置，该载板的制作方法包括下列步骤：

提供一第一金属层、一第一介电层、一第二金属层、一第二介电层，其中该第一金属层及该第一介电层各包括相对应的一第一开孔，该第二金属层及该第二介电层各包括相对应的一第二开孔，且该各第一开孔及该各第二开孔的面积及位置相对应；

提供一网状元件，其中，该网状元件的材质包括金属或陶瓷；

依序预迭合该第一金属层、该第一介电层、该网状元件、该第二介电层及该第二金属层以形成一待压合体；

压合该待压合体以形成一复合板，其中该第一开孔及该第二开孔形成一通孔，该网状元件位于该通孔之间；以及

于该复合板中形成至少一导通孔。

本发明还提供一种载板的制作方法，其中该载板用于一微机电感测装置，该载板的制作方法包括下列步骤：

提供一第一金属层、一第一介电层、一第二金属层、一第二介电层；

提供一网状元件，其中该网状元件的材质包括金属或陶瓷；

依序预迭合该第一金属层、该第一介电层、该网状元件、该第二介电层及该第二金属层以形成一待压合体；

压合该待压合体以形成一复合板；

以激光烧蚀于该复合板形成一通孔，其中该通孔暴露出部分该网状元件；以及

于该复合板中形成至少一导通孔。

本发明另外提供一种载板，用于一微机电感测装置，该载板包括：

一介电层；

一第一线路层，位于该介电层的一侧；

一第二线路层，位于该介电层的另一侧；