[发明专利]触控感测装置及其制造方法

权利要求书

1.一种触控感测装置，包括：

复数个感测电极单元；以及

一绝缘图案层，覆盖该等感测电极单元且具有非对应该等感测电极单元的复数个开口。

2.如权利要求1所述之触控感测装置，其中该等感测电极单元包括：

复数个第一感测电极单元，沿一第一方向排列，且通过复数个连接部彼此相连，构成复数个第一感测电极串列；以及

复数个第二感测电极单元，沿一第二方向排列，且通过复数个连接线彼此相连，构成复数个第二感测电极串列。

3.如权利要求2所述之触控感测装置，更包括复数个绝缘岛，对应设置于每一该等连接部与每一该等连接线之间，其中该绝缘图案层的该等开口对应于该等绝缘岛的位置且经由该等开口而围绕每一该等绝缘岛。

4.如权利要求3所述之触控感测装置，其中该绝缘图案层与该等绝缘岛由同一绝缘层所构成。

5.如权利要求3所述之触控感测装置，其中每一该等第一感测电极串列更包括复数对连接点，对应设置于每一连接线的二个相对侧且与该等连接部电性接触。

6.如权利要求5所述之触控感测装置，其中该等连接点位于该等绝缘图案层与该等绝缘岛之间的间隙中。

7.如权利要求5所述之触控感测装置，其中该等连接线与该等连接点由同一导电层所构成。

8.如权利要求3所述之触控感测装置，更包括一绝缘层，覆盖该等绝缘图案层、该等绝缘岛以及该等连接线。

9.如权利要求2所述之触控感测装置，更包括：

复数个第一导线，对应连接该等第一感测电极串列；以及

复数个第二导线，对应连接该等第二感测电极串列。

10.如权利要求9所述之触控感测装置，其中该等连接线、该等第一导线及该等第二导线由同一导电层所构成。

11.如权利要求2所述之触控感测装置，其中该等第一感测电极单元、该等连接部以及该等第二感测电极单元由同一透明导电层所构成。

12.如权利要求1所述之触控感测装置，更包括：一基板，该等感测电极单元设置于该基板上。

13.一种触控感测装置之制造方法，包括：

形成复数个感测电极单元；以及

形成一绝缘图案层，覆盖该等感测电极单元且具有非对应该等感测电极单元的复数个开口。

14.如权利要求13所述之触控感测装置之制造方法，其中形成该等感测电极单元的步骤包括：

形成复数个第一感测电极单元，沿一第一方向排列，且通过复数个连接部彼此相连，构成复数个第一感测电极串列；以及

形成复数个第二感测电极单元，沿一第二方向排列，且通过复数个连接线彼此相连，构成复数个第二感测电极串列。

15.如权利要求14所述之触控感测装置之制造方法，更包括：

形成复数个绝缘岛，对应设置于每一该等连接部与每一该等连接线之间，其中该绝缘图案层经由该等开口而围绕每一该等绝缘岛。

16.如权利要求15所述之触控感测装置之制造方法，其中该绝缘图案层与该等绝缘岛由图案化同一绝缘层所构成。

17.如权利要求14所述之触控感测装置之制造方法，更包括：

在每一第一感测电极串列形成复数对连接点，每一对连接点是对应设置于每一连接线的二个相对侧且与该等连接部电性接触。

18.如权利要求17所述之触控感测装置之制造方法，其中该等连接点位于该等绝缘图案层与该等绝缘岛之间的间隙中。

19.如权利要求17所述之触控感测装置之制造方法，其中该等连接线与该等连接点由图案化同一导电层所构成。

20.如权利要求14所述之触控感测装置之制造方法，更包括在该绝缘图案层、该等绝缘岛以及该等连接线上覆盖一绝缘层。

21.如权利要求20所述之触控感测装置之制造方法，更包括在形成该绝缘层之后进行烘烤的制程。

22.如权利要求14所述之触控感测装置之制造方法，更包括在形成该绝缘图案层之后进行烘烤的制程。