[发明专利]旋转基板支撑件及其使用方法无效
申请号: | 201110337684.0 | 申请日: | 2006-05-31 |
公开(公告)号: | CN102337521A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | J·斯密斯;A·特安;R·S·伊叶尔;S·佐伊特;B·特兰;N·梅里;A·布莱烙夫;小罗伯特·谢杜;R·安德芮斯;F·罗伯茨;T·斯密克;G·拉玎 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;H01L21/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 支撑 及其 使用方法 | ||
1.一种用于处理基板的设备,包括:
处理室;
连接至该处理室的伸缩部;
具有设置于该处理室中的加热器的基板支撑件;以及
将该基板支撑件连接至该伸缩部的密封块。
2.如权利要求1所述的设备,其特征在于,该基板支撑件具有与该密封块接触的转子。
3.如权利要求2所述的设备,其特征在于,还包括连接至该转子的马达。
4.如权利要求3所述的设备,其特征在于,还包括连接至该密封块的升举机构。
5.如权利要求4所述的设备,其特征在于,该伸缩部具有与该密封块相接触的安装板。
6.一种用于处理基板的设备,包括:
处理室;
基板支撑件,该基板支撑件具有设置于该处理室中的加热器和设置在该加热器之下的支撑基座;
伸缩部,该伸缩部连接至该处理室并围绕该支撑基座;
密封块,该密封块将该支撑基座连接至该伸缩部;
马达,该马达连接至该支撑基座;以及
升举机构,该升举机构连接至该伸缩部。
7.如权利要求6所述的设备,其特征在于,该伸缩部具有与该密封块接触的安装板。
8.一种用于处理基板的设备,包括:
处理室;以及
基板支撑组件,设于该处理室内,该基板支撑组件包括:
基板支撑件,具有支撑表面;
加热器,设于该支撑表面下方;
轴部,耦接至该基板支撑件;
马达,经由转子耦接至该轴部,以旋转移动该基板支撑件;
密封块,设于该转子的周围,并与该转子形成密封,该密封块具有至少一密封件及至少一沿该密封块及该轴部之间的接口设置的通道,以及耦接各通道以连接泵的端口;以及
升举机构,耦接至该轴部以上升及下降该基板支撑件。
9.如权利要求8所述的设备,其特征在于,该马达以每分钟在0-60转的范围内运行。
10.如权利要求8所述的设备,其特征在于,该马达的稳定状态的旋转速度变化率为百分之一。
11.如权利要求8所述的设备,其特征在于,该马达可标定到1度以下。
12.如权利要求8所述的设备,其特征在于,该密封块还包括:
数个密封件,设于该密封块及该轴部之间的接口处,其中至少一通道是设于数个密封件的两个之间。
13.如权利要求8所述的设备,其特征在于,该密封块还包括:
三个密封件及两通道,设于该密封块及该轴部之间的接口处,其中两通道的各者是设置于三个密封件的两个之间。
14.如权利要求8所述的设备,其特征在于,还包括:
数个孔径,形成于该转子的上表面中;以及
数个销,位于该轴部的底部,并延伸至该数个孔径中。
15.如权利要求14所述的设备,其特征在于,还包括:
凹口,形成于各销中;以及
可旋转轴部,部分突入该孔径且具有形成于该可旋转轴部中的一凹口,在对齐时,可使销自由移动进出该孔径,且在未对齐时,可通过延伸至销的凹口的方式避免销移出该孔径。
16.如权利要求8所述的设备,其特征在于,还包括:
三个孔径,形成于该转子的上表面中;以及
三个销,位于该轴部的底部,每个销延伸至该三个孔径中的一个相应孔径中。
17.如权利要求8所述的设备,其特征在于,还包括:
至少一绝缘导管,设于该轴部内,且自该基板支撑件的底表面延伸至该轴部的底部。
18.如权利要求8所述的设备,其特征在于,还包括:
控制器,耦接至该基板支撑组件,且具有数个指令以于处理期间旋转该基板支撑组件。
19.如权利要求8所述的设备,其特征在于,该基板支撑件与该马达同轴耦合,且其中该马达的轴承支撑并安置该加热器。
20.如权利要求8所述的设备,其特征在于,该基板支撑件直接由该马达驱动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110337684.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:液体试样加热汽化装置
- 下一篇:伞型风能转换装置及系统
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的