[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置，尤其涉及一种发光二极管组件的封装结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Device，LED)相较于传统光源，具有高效率、寿命长、结构坚固且高开关速度等优势，且可以广泛应用于显示器及各种照明设备，因此发展发光二极管光源为近年来的主流趋势。典型的发光二极管芯片具有透明的封装罩，覆盖于发光二极管芯片以及基板上方，以保护发光二极管芯片以及其打线(bonding wire)不受外力或水气的破坏。然而，封装罩与基板之间常因为热作用或接合不良而产生剥离(peeling)现象，使得封装罩的保护作用丧失，对于组件的可靠度影响甚剧。

发明内容

因此，本发明提出一种发光装置，包括发光组件；第一导线架，承载发光组件，与发光组件的第一端构成电性连接；第二导线架，与发光组件的第二端构成电性连接；至少第一抓取结构，形成于第一导线架上；至少一第二抓取结构，形成于第二导线架上；以及一封装罩，与第一及第二导线架接合，且包覆发光组件及第一与第二抓取结构。

附图说明

图1为根据一实施例，发光装置制造过程的剖面示意图；

图2A为根据一实施例，发光装置制造过程的剖面示意图；

图2B为图2A中发光装置制造过程的平面示意图；

图3A为根据一实施例，发光装置制造过程的剖面示意图；

图3B为图3A中发光装置制造过程的平面示意图；

图4为根据一实施例，发光装置制造过程的剖面示意图。

附图标记：

10：基板

20a、20b：导线架

30：发光组件

40a、40b：导线

50a、50b：抓取结构

60：封装罩

60a：镜面部分

60b：基层部分

70：塑料带线芯片载体

80：封装罩

100：发光装置

200：发光装置

具体实施方式

以下实施例揭示一种发光装置以及其形成方法。为求简明，仅于以下实施例及附图中描述一个发光装置100，惟于实际制程中，可同时形成多个发光装置100。首先如图1所示，将一第一导线架20a与一第二导线架20b设置于一基板10之上。接着将一发光组件30安置于第一导线架20a之上，其中该发光组件可为发光二极管芯片。

第一导线架20a与第二导线架20b可以冲压(stamping)、电镀(electroplating)或是沈积方式形成。于安装发光组件30之前，可选择性的于第一导线架20a与一第二导线架20b表面涂上一层银胶或锡膏，以增加发光组件30与第一导线架20a之间的接合度，并可降低后续封装制程中第一导线架20a与一第二导线架20b与导线40a、40b之间的接触电阻值。于一较佳实施例中，发光组件30为一发光二极管组件。

接着如图2A所示，分别于第一导线架20a以及第二导线架20b上形成导线40a、40b以及多个抓取结构50a、50b。其中导线40a的一端与第一导线架20a接合以形成电性连结，另一端则与发光组件30的一端子电性连结；导线40b的一端与第一导线架20b接合以形成电性连结，另一端则与发光组件30的另一端子电性连结。抓取结构50a的两端皆与第一导线架20a接合，抓取结构50b的两端则皆与第一导线架20b接合。图2B为图2A中实施例的平面示意图。

导线40a、40b以及抓取结构50a、50b皆可以打线机(wire bonder)形成，可以使用金、铜、铝等材料构成。于部分实施例中，抓取结构50a、50b可为线状，带状(ribbon)，或片状(slice)。于部分实施例中，抓取结构50a、50b的外观可呈现圆弧型或具有弯曲角度。应注意的是，于发光组件操作时，由于抓取结构50a的两端皆与第一导线架20a接合，而抓取结构50b的两端则皆与第二导线架20b接合，因此抓取结构50a与50b的两端皆为等电位，并未有任何电流通过其上。

接着形成一封装罩60于基板10之上，覆盖发光组件30、第一导线架20a与第二导线架20b、导线40a、40b，以及抓取结构50a、50b。其中抓取结构50a、50b与封装罩60接合，以形成发光装置100，如图3A所示。图3B为图3A中实施例的平面示意图。